Besi ปรับเพิ่มเป้าหมายทางการเงินระยะยาว หลังยอดสั่งซื้อแกร่ง

Besi มีการประกาศปรับเพิ่มเป้าหมายทางการเงินระยะยาว หนุนจากการเติบโตของโครงสร้างพื้นฐาน AI และการเปลี่ยนผ่านทางเทคโนโลยีสู่ระบบ Chiplets, Hybrid Bonding รวมถึง Edge AI ซึ่งการปรับประมาณการขึ้น INVX มองว่า จะส่งผลบวกโดยตรงต่อซัพพลายเออร์ต้นน้ำ เช่น PDF Solutions, Semco Technologies และสะท้อนถึงความต้องการเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงที่แข็งแกร่งจากกลุ่มลูกค้ารายใหญ่ เช่น TSMC, ASE, Amkor, Samsung Electronics และ SK Hynix

งาน Investor Day ประจำปี 2026 ของ BE Semiconductor Industries (Besi) มีการประกาศปรับเพิ่มเป้าหมายทางการเงินและฉายภาพอนาคตของระบบโครงสร้างพื้นฐานปัญญาประดิษฐ์ (AI) ไว้อย่างน่าสนใจ โดยมีรายละเอียดดังนี้

การยกระดับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว

บริษัทได้ประกาศปรับเปลี่ยนแบบจำลองเป้าหมายทางการเงินระยะยาวขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ โดยมีรายละเอียดดังนี้:

เป้าหมายรายได้รวมระยะยาว: ปรับเพิ่มขึ้นเป็น 1.7 พันล้านยูโร ถึง 2.2 พันล้านยูโร (เป้าหมายเดิมอยู่ที่ 1.5 พันล้านยูโร ถึง 1.9 พันล้านยูโร)
เป้าหมายอัตรากำไรจากการดำเนินงาน: ปรับเพิ่มขึ้นเป็น 45% ถึง 55% (เป้าหมายเดิมอยู่ที่ 40% ถึง 55%) ซึ่งสะท้อนถึงขีดความสามารถในการทำกำไรขั้นต่ำที่สูงขึ้น

การปรับเพิ่มเป้าหมายในครั้งนี้ ได้รับแรงผลักดันมาจากความต้องการในระบบโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ขยายตัวเร็วกว่าที่คาดการณ์ไว้ รวมถึงสภาวะตลาดและปริมาณคำสั่งซื้อที่ฟื้นตัวอย่างเด่นชัดตั้งแต่ช่วงไตรมาสที่ 2 ของปี 2025 เป็นต้นมา

ปัจจัยขับเคลื่อนทางเทคโนโลยีและการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้าง

ความต้องการเครื่องจักรจัดวางชิปของ Besi ไม่ได้เติบโตตามวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์แบบดั้งเดิมอีกต่อไป แต่เป็นผลมาจากการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีหลัก 3 ประการ:

1. การก้าวสู่ยุค Chiplets

เนื่องจากการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์บนชิปเดี่ยวเริ่มถึงขีดจำกัดทางกายภาพและไม่คุ้มทุนอีกต่อไป อุตสาหกรรมจึงเปลี่ยนผ่านไปสู่สถาปัตยกรรมแบบ Chiplets หรือการแยกชิปออกเป็นส่วนย่อย ๆ แล้วนำมาประกอบรวมกันผ่านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) ส่งผลให้กระบวนการผลิตมีความซับซ้อนและต้องใช้เครื่องจักรจัดวางชิปที่มีความแม่นยำสูงในจำนวนที่มากกว่าเดิมหลายเท่าตัว

2. การขยายตัวของเทคโนโลยี Hybrid Bonding ไปสู่ภาคส่วนใหม่

เทคโนโลยี Hybrid Bonding ซึ่งมีประสิทธิภาพการใช้พลังงานและความเร็วสูงกว่าเทคโนโลยีเดิมถึง 100 เท่า กำลังขยายตัวอย่างรวดเร็ว:

ด้านหน่วยความจำ: คาดว่าจะเริ่มถูกนำมาใช้ในหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นถัดไปอย่าง HBM4E และ HBM5 เนื่องจากคุณสมบัติในการระบายความร้อนที่ดีกว่าเดิมถึง 30%
ด้านระบบเชื่อมต่อด้วยแสง: เทคโนโลยีการรวมอุปกรณ์รับส่งสัญญาณแสงไว้ในบรรจุภัณฑ์เดียวกัน (Co-packaged Optics) กำลังเติบโตอย่างก้าวกระโดดจากระดับการวิจัยและพัฒนาเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ในระบบเครือข่ายของศูนย์ข้อมูล

3. การเติบโตของเทคโนโลยี Edge AI

นอกเหนือจากศูนย์ข้อมูลแล้ว เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงยังเริ่มเข้าสู่ตลาดอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป เช่น การที่บริษัท Apple นำเทคโนโลยี Hybrid Bonding มาใช้ในชิปประมวลผลตระกูล M5 สำหรับคอมพิวเตอร์พกพา รวมถึงการใช้งานในอุปกรณ์แว่นตาอัจฉริยะ และชิ้นส่วนยานยนต์อัจฉริยะ

กลยุทธ์การแข่งขันและห่วงโซ่อุปทาน

Besi ได้วางรากฐานเพื่อรักษาความเป็นผู้นำตลาดผ่านกลยุทธ์สำคัญ ดังนี้:

พันธมิตรกับ Applied Materials: การร่วมมือกันพัฒนาเครื่องจักรระบบบูรณาการ (Kinex) และการดำเนินงานร่วมกันที่ประเทศสิงคโปร์ ช่วยให้บริษัทสามารถวิจัยและพัฒนากระบวนการผลิตร่วมกับลูกค้าระดับโลกได้มากกว่า 25 ราย ซึ่งเป็นการสร้างความภักดีและขยายฐานลูกค้าอย่างมีประสิทธิภาพ
การเพิ่มความหนาแน่นและการขยายฐานการผลิต: บริษัทดำเนินการบริหารต้นทุนโดยตั้งฐานการผลิตและซัพพลายเชนในภูมิภาคเอเชีย ได้แก่ มาเลเซีย จีน และกำลังเตรียมย้ายการประกอบเครื่องจัดวางชิปบางส่วนไปยังประเทศเวียดนามภายในสิ้นปีนี้ เพื่อเพิ่มพื้นที่รองรับการผลิตเครื่องจักรขั้นสูงในมาเลเซีย

มุมมองของ INVX

จากการเป้าหมายรายได้ขึ้นของ Besi เรามองว่าจะส่งผลบวกต่อกลุ่มซัพพลายเออร์ต้นน้ำของบริษัท เช่น 1) PDF Solutions Inc ซึ่งมีเชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์วิเคราะห์ข้อมูลเชิงลึกในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อเพิ่มผลผลิต (Yield) ซึ่งมีความจำเป็นอย่างยิ่งในกระบวนการ Hybrid Bonding ที่มีความละเอียดในระดับนาโนเมตรและต้องการการควบคุม Yield ที่เข้มงวด และ 2) Semco Technologies SAS ซึ่งเป็นอีกหนึ่งซัพพลายเออร์ในระบบ ที่เป็นผู้จัดหาชิ้นส่วนหรืออุปกรณ์สนับสนุนสำหรับกระบวนการทางความร้อนและระบบสุญญากาศในโรงงานผลิตชิป

ขณะเดียวกัน ยังบ่งชี้ถึงภาพอุปสงค์ที่ดีของกลุ่มลูกค้าหลักอย่าง Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASE Technology, AMkor Technology, Samsung Electronics, SK Hynix