TSMC รายงานยอดขาย 2Q26 ที่ NT$1.27 ล้านล้าน เพิ่มขึ้น 36% YoY ตามคาด โดยได้แรงหนุนจากดีมานด์ชิป AI กำลังการผลิต 3 และ 5 นาโนเมตรที่ตึงตัว และความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง สะท้อนแนวโน้มเชิงบวกต่อ TSMC รวมถึงหุ้นเครื่องจักรชิป HBM บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป ขณะที่ความเสี่ยงหลักคือการชะลอ CAPEX ของกลุ่มคลาวด์ ต้นทุนโรงงานต่างประเทศ และแรงกดดันต่อมาร์จิ้น
TSMC เผยยอดขาย 2Q26 โตตามคาด สะท้อนดีมานด์ AI ยังแข็งแกร่ง

TSMC 2Q26: ยอดขายโต 36% ตามคาด สะท้อนดีมานด์ AI ยังแข็งแกร่ง
1) ยอดขายไตรมาสนี้เป็นอย่างไร
TSMC รายงานยอดขาย 2Q26 ที่ NT$1.27 ล้านล้าน เพิ่มขึ้นประมาณ 36% YoY และใกล้เคียงกับตลาดคาดที่ NT$1.27 ล้านล้าน จึงถือว่า ออกมาตามคาด ไม่ได้ดีกว่าคาดอย่างมีนัยสำคัญ อย่างไรก็ตาม โครงสร้างยอดขายยังแข็งแกร่ง โดยเฉพาะเดือนมิถุนายนที่เร่งตัวชัดเจน
รายการ | ผลประกอบการ | การเปลี่ยนแปลง |
|---|---|---|
ยอดขาย 2Q26 | NT$1.27 ล้านล้าน | +36% YoY |
ตลาดคาด | NT$1.27 ล้านล้าน | ใกล้เคียงคาด |
ยอดขายเดือนมิถุนายน | NT$442.68 พันล้าน | +67.9% YoY |
ยอดขายเดือนมิถุนายน | NT$442.68 พันล้าน | +6.2% MoM |
ยอดขาย 1H26 | NT$2.40 ล้านล้าน | +35.6% YoY |
จุดที่โดดเด่นคือยอดขายเดือนมิถุนายนเพิ่มขึ้นถึง 67.9% YoY ซึ่งสะท้อนว่าการส่งมอบชิปประสิทธิภาพสูงยังเร่งตัว แม้ตัวเลขรวมทั้งไตรมาสจะเป็นไปตามความคาดหวังของตลาดที่อยู่ในระดับสูงอยู่แล้ว
2) แรงสนับสนุนสำคัญที่ทำให้ยอดขายเติบโต
- แรงขับเคลื่อนหลักมาจากความต้องการชิปสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ทั้งชิปเร่งความเร็ว AI และชิปประมวลผลสำหรับเซิร์ฟเวอร์ โดยเฉพาะคำสั่งซื้อจากลูกค้ารายใหญ่ เช่น Nvidia, AMD และผู้พัฒนาชิปเฉพาะทางของผู้ให้บริการคลาวด์
- กำลังการผลิตชิประดับ 3 นาโนเมตรและ 5 นาโนเมตร ยังคงตึงตัว จากการใช้ผลิตชิป AI ชิประดับสูง และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับเรือธง ทำให้ TSMC สามารถรักษาอัตราการใช้กำลังการผลิตในระดับสูงได้
- อีกปัจจัยสำคัญคือความต้องการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง เช่น CoWoS ซึ่งจำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อชิปประมวลผลกับหน่วยความจำ HBM ปัจจุบันความต้องการยังมากกว่ากำลังการผลิต ส่งผลให้บริษัทเดินหน้าเพิ่มโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในไต้หวัน
- นอกจากนี้ การฟื้นตัวของสมาร์ตโฟนระดับบนและการเริ่มเตรียมผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงครึ่งปีหลัง ยังช่วยสนับสนุนคำสั่งซื้อจากลูกค้ากลุ่ม Apple และชิประดับก้าวหน้าอื่น ๆ
3) มุมมองจากบริษัท
- ผู้บริหาร TSMC ระบุว่าบริษัทยังไม่สามารถตอบสนองความต้องการจากลูกค้าสหรัฐฯ ได้ครบถ้วนในช่วงหลายปีข้างหน้า แม้กำลังการผลิตใหม่ในสหรัฐฯ และไต้หวันจะทยอยเพิ่มขึ้น สะท้อนว่าความต้องการชิป AI ยังสูงกว่ากำลังการผลิตที่มีอยู่
- ถ้อยแถลงดังกล่าวสนับสนุนมุมมองว่าการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังไม่ผ่านจุดสูงสุด และข้อจำกัดหลักของอุตสาหกรรมในระยะสั้นอาจอยู่ที่ฝั่งอุปทาน ทั้งเวเฟอร์ระดับก้าวหน้า บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และหน่วยความจำ HBM
- ตลาดจะจับตาการประกาศผลประกอบการเต็มรูปแบบในวันที่ 16 กรกฎาคม โดยเฉพาะแนวโน้มรายได้ครึ่งปีหลัง อัตรากำไรขั้นต้น แผนลงทุน และความคืบหน้าการเพิ่มกำลังการผลิต CoWoS
4) บริษัทที่ได้ประโยชน์จากยอดขายที่เติบโต
กลุ่ม | บริษัทที่เกี่ยวข้อง | เหตุผลที่ได้ประโยชน์ |
|---|---|---|
ลูกค้าชิป AI | Nvidia, AMD, Broadcom | ยอดขาย TSMC สะท้อนคำสั่งซื้อชิป AI และชิปเฉพาะทางยังแข็งแกร่ง |
ผู้ผลิตเครื่องจักรชิป | ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA | การเพิ่มกำลังการผลิตและ CAPEX ของ TSMC หนุนคำสั่งซื้อเครื่องจักร |
บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป | ASE Technology, Amkor | ความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพิ่มขึ้นตามจำนวนชิป AI |
อุปกรณ์ทดสอบ | Advantest, Teradyne | ชิป AI มีความซับซ้อนสูงและต้องใช้เวลาในการทดสอบมากขึ้น |
หน่วยความจำ HBM | SK Hynix, Samsung Electronics, Micron | ชิป AI ต้องใช้งานร่วมกับ HBM ในปริมาณสูง |
แผ่นวงจรและวัสดุ | Unimicron, Kinsus, Ibiden, Shinko Electric | ความต้องการแผ่นรองชิปและแผ่นวงจรขั้นสูงเพิ่มขึ้น |
ระบบหล่อเย็นและเซิร์ฟเวอร์ | Vertiv, Delta Electronics, Hon Hai | การเพิ่มชิป AI นำไปสู่ความต้องการเซิร์ฟเวอร์ พลังงาน และระบบระบายความร้อน |
กลุ่มที่ได้รับประโยชน์โดยตรงที่สุดยังคงเป็นผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง แผ่นรองชิป และหน่วยความจำ HBM เนื่องจากเป็นส่วนที่ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต
5) ความเสี่ยงที่แนะนำให้ติดตาม
- ความยั่งยืนของการลงทุน AI
ผู้ให้บริการคลาวด์และบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่กำลังใช้งบลงทุนในระดับสูง หากรายได้จาก AI เติบโตไม่ทันต้นทุน อาจนำไปสู่การชะลอ CAPEX ในอนาคต - แรงกดดันจากโรงงานต่างประเทศ
โรงงานในสหรัฐฯ และญี่ปุ่นมีต้นทุนสูงกว่าไต้หวัน อาจกดดันอัตรากำไร แม้บริษัทจะได้รับเงินสนับสนุนหรือปรับราคาขายเพิ่มขึ้นบางส่วน - CAPEX ระดับสูง
TSMC มีแผนลงทุนใกล้ระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ประมาณ $56bn หากดีมานด์ชะลอตัว อาจทำให้กระแสเงินสดอิสระและผลตอบแทนต่อเงินลงทุนลดลง - ความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์
ความตึงเครียดระหว่างจีน ไต้หวัน และสหรัฐฯ ยังคงเป็นส่วนลดเชิงโครงสร้างต่อมูลค่าหุ้น - การกระจุกตัวของลูกค้า
รายได้จำนวนมากขึ้นมาจากลูกค้าชิป AI รายใหญ่ หากลูกค้าปรับแผนผลิต เลื่อนเปิดตัวชิป หรือเปลี่ยนผู้ผลิต อาจกระทบการเติบโตระยะสั้น - ข้อจำกัดด้านบรรจุภัณฑ์และ HBM
แม้คำสั่งซื้อแข็งแกร่ง แต่หาก CoWoS หรือ HBM ขาดแคลน อาจจำกัดจำนวนระบบ AI ที่สามารถส่งมอบได้ และทำให้รายได้ไม่สามารถเติบโตตามคำสั่งซื้อเต็มจำนวน
6) มุมมองของ InnovestX
- ยอดขาย 2Q26 ของ TSMC ถือว่า แข็งแกร่งแต่เป็นไปตามคาด จึงอาจไม่เพียงพอสำหรับการปรับประมาณการกำไรขึ้นทันที อย่างไรก็ตาม ยอดขายเดือนมิถุนายนที่เพิ่มขึ้น 9% YoY และคำยืนยันว่าดีมานด์ยังสูงกว่ากำลังการผลิต ช่วยลดความกังวลว่าการลงทุน AI กำลังชะลอตัว
- ในเชิงกลยุทธ์ มองเป็นบวกต่อ TSMC และห่วงโซ่อุปทาน AI โดยเฉพาะกลุ่มที่ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต ได้แก่ เครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง HBM และอุปกรณ์ทดสอบ อย่างไรก็ตาม ราคาหุ้นในกลุ่ม AI สะท้อนความคาดหวังสูง นักลงทุนจึงควรติดตามแนวโน้ม 3Q26 อัตรากำไรขั้นต้น และ CAPEX มากกว่าดูเฉพาะการเติบโตของรายได้
- ภาพยอดขายครั้งนี้ยืนยันได้ว่า AI ยังเป็นแรงขับเคลื่อนหลักของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ แต่โอกาสที่หุ้นจะปรับขึ้นต่ออย่างยั่งยืนจะขึ้นอยู่กับความสามารถของ TSMC ในการรักษาอัตรากำไร ท่ามกลางการลงทุนโรงงานต่างประเทศและ CAPEX ที่เพิ่มขึ้น
ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว
INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน

