1) ภาพรวม — จีนเร่งลดการพึ่งพาเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศ

อุตสาหกรรมเครื่องจักรผลิตชิปของจีนกำลังเข้าสู่ช่วงเร่งลงทุนและขยายขอบเขตผลิตภัณฑ์ โดยมีแรงผลักดันสำคัญจากข้อจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีของสหรัฐฯ และเป้าหมายเพิ่มความสามารถในการพึ่งพาตนเองของจีน ปัจจุบันผู้ผลิตจีนเริ่มมีความสามารถมากขึ้นในเครื่อง Etching, Deposition, CMP และ Metrology และกำลังขยายไปสู่เครื่องจักรที่มีความซับซ้อนสูงขึ้น

อย่างไรก็ตาม ช่องว่างด้านเทคโนโลยียังแตกต่างกันมากในแต่ละประเภท โดยเฉพาะ Lithography ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการสำคัญที่สุดของการผลิตชิประดับสูง ผู้บริหาร Zeiss ประเมินว่าจีนอาจต้องใช้เวลาราว 15 ปี ในการพัฒนาเครื่อง EUV ให้มีศักยภาพใกล้เคียงเทคโนโลยีปัจจุบัน

2) EUV ยังเป็นจุดแข็งสำคัญของ ASML และห่วงโซ่อุปทานยุโรป

ปัจจุบัน ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV เชิงพาณิชย์เพียงรายเดียวของโลก ขณะที่ Zeiss เป็นผู้จัดหาอุปกรณ์ด้านระบบแสงสำหรับเครื่อง EUV แต่เพียงรายเดียว ทำให้ทั้งสองบริษัทมีความได้เปรียบจากเทคโนโลยีที่สร้างขึ้นตลอดระยะเวลาหลายสิบปีและมีอุปสรรคในการเข้าสู่ตลาดสูงมาก

เครื่อง EUV มีความสำคัญต่อการผลิตชิประดับสูงที่ใช้ในระบบ AI เช่น ชิปประมวลผลของ Nvidia ขณะที่รัฐบาลสหรัฐฯ จำกัดไม่ให้ ASML ส่งออกเครื่อง EUV ไปจีน และยังมีข้อจำกัดต่อเครื่อง DUV แบบ immersion ขั้นสูงบางรุ่นด้วย

ในด้านอุปสงค์ Zeiss ระบุว่าอุปกรณ์ของบริษัทมีส่วนเกี่ยวข้องกับการผลิตชิปราว 80% ของโลก และกำลังเพิ่มกำลังการผลิตเพื่อรองรับความต้องการที่เกี่ยวข้องกับ AI สะท้อนว่าความต้องการเครื่องจักรระดับสูงจากผู้ผลิตชิปรายใหญ่ทั่วโลกยังอยู่ในระดับแข็งแรง

3) ข้อจำกัดการส่งออกอาจเร่งให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีเร็วขึ้น

อีกประเด็นสำคัญคือ ผลของมาตรการควบคุมการส่งออกอาจไม่ได้จำกัดความสามารถของจีนเพียงด้านเดียว แต่กลับสร้างแรงจูงใจให้จีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองมากขึ้น

ผู้บริหาร Zeiss ระบุว่า หากข้อจำกัดถูกขยายไปยังเครื่อง DUV รุ่นเก่ามากขึ้น อาจส่งผลลบต่อธุรกิจของผู้ผลิตเครื่องจักรตะวันตก และอาจยิ่งเร่งนวัตกรรมภายในจีน ปัจจุบันจีนมีความคืบหน้าในการพัฒนาเครื่อง DUV แบบ immersion แล้ว แม้ความสามารถที่แท้จริงของเครื่องดังกล่าวยังต้องได้รับการพิสูจน์เพิ่มเติม

ดังนั้น ความเสี่ยงสำคัญในระยะยาวไม่ใช่จีนสามารถทดแทน EUV ได้ในทันที แต่คือการที่จีนสามารถลดการพึ่งพาเครื่องจักรต่างประเทศได้ทีละขั้นในกระบวนการผลิตที่เทคโนโลยีไม่สูงที่สุดก่อน

4) AMEC เร่งเปลี่ยนจากผู้ผลิต Etching สู่ผู้ผลิตเครื่องจักรครบวงจร

4.1) เปิดตัวเครื่องจักรใหม่ 6 รุ่นในวันเดียว

AMEC ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของจีน เปิดตัวเครื่องจักรใหม่ 6 รุ่น ในวันเดียว ครอบคลุมตั้งแต่เครื่อง Etching สำหรับสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ เครื่อง Deposition สำหรับสร้างชั้นวัสดุขนาดบาง ไปจนถึงเครื่องจักรสำหรับผลิตชิปกำลังที่ใช้วัสดุ Silicon Carbide

ในจำนวนเครื่องจักรใหม่ 6 รุ่น มีถึง 4 รุ่นเป็นเครื่อง Deposition สะท้อนว่าบริษัทกำลังลดการพึ่งพาธุรกิจ Etching เพียงอย่างเดียว และพยายามสร้างผลิตภัณฑ์ให้ครอบคลุมกระบวนการผลิตชิปมากขึ้น

5) การลงทุนวิจัยและพัฒนาเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ

AMEC ลดระยะเวลาการพัฒนาผลิตภัณฑ์จากเดิม 3–5 ปี เหลือไม่เกิน 2 ปี ขณะที่งบวิจัยและพัฒนาใน 1H26 อยู่ที่ RMB2.04bn เพิ่มขึ้น 36.9% YoY และคิดเป็นถึง 30.5% ของรายได้

นอกจากนี้ บริษัทยังมีเครื่องจักรรุ่นใหม่มากกว่า 20 รุ่น อยู่ระหว่างการพัฒนา ครอบคลุม 6 ประเภทอุปกรณ์ สะท้อนว่าบริษัทกำลังใช้การลงทุนด้านเทคโนโลยีเป็นกลยุทธ์หลักในการเพิ่มส่วนแบ่งตลาดในประเทศ

6) ตั้งเป้าครอบคลุมตลาดเครื่องจักรระดับสูงมากกว่า 60%

ปัจจุบัน AMEC พัฒนาเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์แล้วทั้งหมด 54 รุ่น ประกอบด้วยเครื่อง Etching 26 รุ่น เครื่อง Thin-film Deposition 24 รุ่น รวมถึง CMP และ Metrology

ผลิตภัณฑ์ของบริษัทครอบคลุมมากกว่า 30% ของประเภทเครื่องจักร Front-end แล้ว และบริษัทตั้งเป้าขยายให้ครอบคลุมมากกว่า 60% ของตลาดเครื่องจักร IC ระดับสูงภายใน 5 ปี ผ่านทั้งการพัฒนาภายในและการเข้าซื้อกิจการ

หากทำได้ตามเป้าหมาย AMEC จะเปลี่ยนจากผู้ผลิตเครื่อง Etching ที่มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้าน ไปสู่ผู้ผลิตเครื่องจักรที่สามารถแข่งขันในหลายขั้นตอนของการผลิตชิปมากขึ้น

7) AMEC เดินหน้าขยายกำลังการผลิตรองรับความต้องการในประเทศ

นอกจากการวิจัยและพัฒนา AMEC ยังเพิ่มกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีพื้นที่โรงงานประมาณ 600,000 ตารางเมตร ในปัจจุบัน และมีแผนเพิ่มเป็น 900,000 ตารางเมตรภายใน 5 ปี

โรงงานใหม่กำลังถูกพัฒนาในพื้นที่สำคัญ เช่น Shanghai Lingang, Guangzhou และ Chengdu ซึ่งสะท้อนว่าบริษัทคาดว่าความต้องการเครื่องจักรผลิตชิปภายในจีนจะยังเพิ่มขึ้นในระยะกลางถึงยาว

8) การแข่งขันในจีนกำลังเปลี่ยนจากเครื่องเดี่ยวสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์ครบวงจร

8.1) ผู้ผลิตจีนหลายรายเร่งออกผลิตภัณฑ์ใหม่พร้อมกัน

การขยายตัวไม่ได้เกิดขึ้นเฉพาะ AMEC โดย Piotech เปิดตัวเครื่องจักรใหม่อย่างน้อย 7 รุ่นในงาน Semicon China ขณะที่ Naura Technology เปิดตัวอย่างน้อย 5 รุ่นในช่วง 1H26

ภาพดังกล่าวสะท้อนว่าผู้ผลิตจีนกำลังเปลี่ยนยุทธศาสตร์จากการทดแทนเครื่องจักรต่างประเทศเป็นรายผลิตภัณฑ์ ไปสู่การสร้างกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมกระบวนการผลิตมากขึ้น

9) มุมมองของ INVX

เรามองว่าอุตสาหกรรมเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์กำลังแบ่งออกเป็น สองกลุ่มที่มีแนวโน้มแตกต่างกัน

กลุ่มแรกคือเครื่องจักรที่มีอุปสรรคด้านเทคโนโลยีสูงมาก โดยเฉพาะ EUV Lithography ซึ่ง ASML และ Zeiss ยังมีความได้เปรียบอย่างชัดเจน และโอกาสที่ผู้ผลิตจีนจะเข้ามาทดแทนในระยะสั้นยังต่ำ

กลุ่มที่สองคือเครื่องจักร เช่น Etching, Deposition, CMP และ Metrology ซึ่งผู้ผลิตจีนกำลังลดช่องว่างกับผู้เล่นต่างประเทศได้เร็วกว่า และมีโอกาสแย่งส่วนแบ่งจากผู้ผลิตต่างประเทศมากขึ้น โดยเฉพาะในตลาดจีน

ดังนั้น ความเสี่ยงต่อผู้ผลิตเครื่องจักรต่างประเทศจะเกิดขึ้นไม่พร้อมกันทั้งอุตสาหกรรม แต่มีแนวโน้มเริ่มจากกลุ่มที่จีนสามารถพัฒนาเทคโนโลยีทดแทนได้ก่อน

ดังนั้น ภาพรวมเรามองว่า ควรแยกการลงทุนในกลุ่มเครื่องจักรชิปจีนออกจาก ASML มากกว่ามองเป็นเกมที่ผู้ชนะต้องแทนที่กันทั้งหมด โดย AMEC และ Naura Technology เป็นโอกาสเชิงโครงสร้างจากการเพิ่มส่วนแบ่งในประเทศ ขณะที่ ASML ยังมีความได้เปรียบด้าน EUV ที่จีนยังทดแทนได้ยากในระยะใกล้ ส่วน Lam Research, Applied Materials และ Tokyo Electron ควรติดตามความเสี่ยงด้านส่วนแบ่งตลาดจีนมากกว่า เนื่องจากเครื่อง Etching และ Deposition เป็นบริเวณที่ผู้ผลิตจีนมีความคืบหน้าชัดเจนที่สุดในปัจจุบัน

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน