Huawei–Xiaomi เปิดตัวมือถือพับได้ ชิงตลาดพรีเมียมก่อน Apple

Huawei และ Xiaomi เปิดตัวมือถือพับได้รุ่นใหม่ก่อนการเข้าสู่ตลาดของ Apple ท่ามกลางต้นทุนหน่วยความจำที่สูงขึ้นและตลาดสมาร์ตโฟนโดยรวมที่อ่อนแอ โดย Huawei เด่นด้านชิปและระบบปฏิบัติการของตนเองพร้อมขยายสู่ชิป AI ขณะที่ Xiaomi เดินหน้าชิป XRING และเชื่อมมือถือเข้ากับรถยนต์และอุปกรณ์ภายในบ้าน ซึ่งอาจช่วยเพิ่มความสามารถในการควบคุมต้นทุนและสร้างความแตกต่างในระยะยาว อีกด้านหนึ่ง Huawei และ Xiaomi เดินหน้าใช้ชิปพร้อมใช้หน่วยความจำจากในประเทศ เป็นบวกต่อธีม China semiconductor

1) Huawei เปิด Mate XT 2 ดันมือถือพับสามทบขึ้นสู่ตลาดพรีเมียมเต็มตัว

Huawei เปิดตัว Mate XT 2 มือถือพับสามทบรุ่นใหม่ ราคาเริ่มต้น 19,999 หยวน สูงกว่ารุ่นก่อนราว 10% โดยจุดเด่นอยู่ที่การใช้ชิป Kirin 9050 Pro ที่ Huawei พัฒนาขึ้นเอง ภายใต้แนวทางใหม่ LogicFolding ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน ทำให้เครื่องมีสมรรถนะสูงขึ้นและจัดการความร้อนได้ดีขึ้น การเปิดตัวครั้งนี้สะท้อนว่า Huawei ยังเดินหน้าลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างประเทศ แม้อยู่ภายใต้ข้อจำกัดด้านการเข้าถึงเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงจากสหรัฐฯ

Huawei Mate XT 2

2) ต้นทุนหน่วยความจำกลายเป็นแรงกดดันสำคัญต่อราคามือถือ

Huawei ระบุชัดว่าราคาที่สูงขึ้นส่วนหนึ่งมาจาก ต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นและการจัดหาที่ยากขึ้น จนรุ่นเริ่มต้นของ Mate XT 2 ให้หน่วยความจำและพื้นที่จัดเก็บค่อนข้างจำกัดเมื่อเทียบกับระดับราคา ขณะที่ Huawei ต้องสะสมชิ้นส่วนมากขึ้นเพื่อรับมือความเสี่ยงด้านอุปทาน ส่งผลให้กำไรครึ่งปีแรกลดลง แม้รายได้และยอดส่งมอบสมาร์ตโฟนยังฟื้นตัวอยู่ก็ตาม

แรงกดดันดังกล่าวไม่ได้เกิดกับ Huawei รายเดียว แต่เป็นปัญหาระดับอุตสาหกรรม โดยผู้ผลิตจีนที่มีสัดส่วนมือถือระดับล่างสูงรับผลกระทบมากกว่า เพราะส่งผ่านต้นทุนไปยังผู้บริโภคได้ยาก ส่งผลให้ผู้ผลิตหลายรายเร่งดัน มือถือระดับพรีเมียมและมือถือพับได้ เพื่อเพิ่มราคาขายเฉลี่ยและรักษาอัตรากำไร

3) Xiaomi เปิด Xiaomi 18 Fold ใช้ชิปและหน่วยความจำจีนมากขึ้น

Xiaomi เปิดตัว Xiaomi 18 Fold ราคาเริ่มต้นราว 10,999 หยวน ซึ่งต่ำกว่า Huawei อย่างมีนัยสำคัญ โดยใช้ชิป XRING O3 ที่บริษัทพัฒนาเอง และใช้หน่วยความจำจาก CXMT ของจีน นอกจากนี้ยังเป็นมือถือพับรุ่นเรือธงที่ใช้ LPDDR6 และออกแบบตัวเครื่องคล้ายหนังสือเดินทาง สะท้อนว่าบริษัทกำลังยกระดับจากผู้เล่นที่แข่งขันด้านความคุ้มค่า ไปสู่การควบคุมเทคโนโลยีหลักของอุปกรณ์มากขึ้น

อย่างไรก็ตาม Xiaomi ก็ยอมรับว่าราคาหน่วยความจำอยู่ในระดับสูง ทำให้ไม่สามารถตั้งราคาสินค้าได้ต่ำเหมือนในอดีต ประเด็นสำคัญจึงอยู่ที่ว่าการพัฒนาชิปเองและเพิ่มการใช้ชิ้นส่วนจากจีนจะสามารถช่วยลดต้นทุนและเพิ่มอำนาจต่อรองในระยะยาวได้มากเพียงใด โดยเฉพาะในช่วงที่กำไรของ Xiaomi ลดลงต่อเนื่องจากการลดการขายมือถือระดับล่างที่ทำกำไรต่ำ

ตารางสรุปรายละเอียดของ Mate XT 2 และ Xiaomi 18 Fold

รายละเอียด	Huawei Mate XT 2	Xiaomi 18 Fold
รูปแบบเครื่อง	มือถือ พับสามทบ มี 2 จุดพับ	มือถือ พับแบบหนังสือเดินทาง
ราคาเริ่มต้น	19,999 หยวน	10,999 หยวน
ระดับราคา	สูงกว่ารุ่นก่อนราว 10%	ต่ำกว่า Huawei อย่างชัดเจน เน้นความคุ้มค่าในตลาดพรีเมียม
ชิปประมวลผล	Kirin 9050 Pro พัฒนาโดย Huawei	XRING O3 พัฒนาโดย Xiaomi
หน่วยความจำ	รุ่นเริ่มต้น RAM 16GB, ความจุ 256GB	ใช้หน่วยความจำ LPDDR6 และชิปหน่วยความจำจาก CXMT
จุดเด่นด้านชิป	ประสิทธิภาพรวมสูงขึ้น 42% จากรุ่นก่อน และลดการใช้พลังงานได้สูงสุด 66% ในบางงาน	เน้นประสิทธิภาพสูงและการพึ่งพาเทคโนโลยีภายในของ Xiaomi มากขึ้น
หน้าจอ / การใช้งาน	กางออกได้เป็นจอขนาด 10.2 นิ้ว คล้ายแท็บเล็ต	เน้นตัวเครื่องบางและพกพาง่าย ขนาดใกล้เคียงหนังสือเดินทางเมื่อพับ
ขนาดตัวเครื่อง	-	บาง 5.02 มม. เมื่อกาง และ 10.68 มม. เมื่อพับ น้ำหนัก 219 กรัม
ระบบปฏิบัติการ	HarmonyOS 7	-

4) การแข่งขันกำลังย้ายไปสู่พรีเมียมและเทคโนโลยี

การเปิดตัวของ Huawei และ Xiaomi ก่อน Apple เพียงไม่กี่วันสะท้อนการแข่งขันที่เข้มข้นขึ้นในตลาดมือถือพับได้ โดย Apple ถูกคาดว่าจะเปิดตัว iPhone พับได้รุ่นแรกในระดับราคามากกว่า $2,000 ซึ่งอาจช่วยขยายฐานตลาดมือถือพับได้ในภาพรวม แต่ในอีกด้านหนึ่งก็เพิ่มแรงกดดันต่อ Huawei, Xiaomi และ Samsung โดยตรงในกลุ่มลูกค้าพรีเมียม

ภาพการแข่งขันจึงเปลี่ยนจากการเน้นจำนวนเครื่องไปสู่การสร้างความแตกต่างผ่านรูปแบบการพับ ชิปที่ออกแบบเอง ปัญญาประดิษฐ์บนอุปกรณ์ และระบบปฏิบัติการ โดย Huawei มีจุดแข็งจากการฟื้นตัวของส่วนแบ่งตลาดจีน ส่วน Xiaomi ใช้กลยุทธ์ราคาที่เข้าถึงง่ายกว่าเพื่อเพิ่มฐานลูกค้า ขณะที่ Apple มีข้อได้เปรียบจากฐานผู้ใช้ระดับพรีเมียมขนาดใหญ่ หากเข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ การแข่งขันด้านสินค้าและต้นทุนจะยิ่งเข้มข้นขึ้น

5) Huawei ขยายชิปจากมือถือสู่ศูนย์ข้อมูล AI สะท้อนระบบเทคโนโลยีที่กว้างขึ้น

พัฒนาการของ Huawei ไม่ได้จำกัดเฉพาะมือถือ โดยมาเลเซียกำลังพิจารณาใช้ชิป Ascend 910C ของ Huawei ในโครงการ AI แห่งชาติวงเงินราว 2 พันล้านริงกิต หากเกิดขึ้นจริงจะถือเป็นหนึ่งในกรณีแรกที่รัฐบาลต่างประเทศเลือกใช้ชิป AI จีนแทนชิปสหรัฐฯ และสะท้อนว่า Huawei เริ่มขยายบทบาทจากผู้ผลิตอุปกรณ์สื่อสารและมือถือไปสู่ผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐาน AI มากขึ้น

อย่างไรก็ดี ชิป Huawei ยังตามหลัง Nvidia ในด้านประสิทธิภาพ และการขยายตลาดต่างประเทศยังเผชิญข้อจำกัดทางภูมิรัฐศาสตร์ จึงมองว่าธุรกิจ AI เป็นแรงสนับสนุนเชิงยุทธศาสตร์ในระยะยาว มากกว่าจะช่วยลดแรงกดดันด้านต้นทุนของธุรกิจสมาร์ตโฟนในทันที

6) Xiaomi ใช้สินค้าใหม่เชื่อมมือถือ รถยนต์ และระบบนิเวศเข้าด้วยกัน

นอกจาก Xiaomi 18 Fold บริษัทเปิดตัวรถ SkyNomad ซึ่งมียอดคำสั่งซื้อยืนยันมากกว่า 10,000 คันภายใน 4 นาที สะท้อนความสามารถในการใช้ฐานลูกค้าและแบรนด์จากธุรกิจอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่อยอดเข้าสู่รถยนต์

จุดนี้มีความสำคัญต่อธุรกิจมือถือ เพราะการลงทุนพัฒนาชิป XRING สามารถนำไปใช้ข้ามผลิตภัณฑ์ได้มากขึ้น ช่วยกระจายต้นทุนวิจัยและพัฒนา และอาจเพิ่มความสามารถในการควบคุมต้นทุนในระยะยาว แม้ในระยะสั้นการแข่งขันด้านราคาในทั้งมือถือและรถยนต์ยังเป็นความเสี่ยงต่ออัตรากำไร

มุมมองของ InnovestX

INVX มองว่า การแข่งขันในตลาดสมาร์ตโฟนจีนกำลังเข้าสู่ช่วงที่ต้นทุนชิ้นส่วนสูงขึ้นพร้อมกับการแข่งขันในตลาดพรีเมียมที่รุนแรงขึ้น ทำให้ผู้ผลิตที่ยังพึ่งพามือถือระดับล่างมีความเสี่ยงต่อกำไรมากที่สุด ขณะที่ Huawei และ Xiaomi กำลังตอบโต้ด้วยการเร่งพัฒนาชิปเอง เพิ่มสัดส่วนชิ้นส่วนในประเทศ และดันมือถือพับได้เพื่อเพิ่มราคาขายเฉลี่ย
สำหรับ Xiaomi มองบวกในระยะยาวต่อพัฒนาการด้าน XRING และระบบนิเวศมือถือ–รถยนต์ แต่ต้องติดตามแรงกดดันต่ออัตรากำไรจากต้นทุนหน่วยความจำและการแข่งขันด้านราคา
ส่วน Apple การเข้าสู่ตลาดมือถือพับได้อาจช่วยขยายตลาดโดยรวม แต่จะทำให้การแข่งขันในกลุ่มพรีเมียมของจีนสูงขึ้นอย่างชัดเจน
อีกด้านหนึ่ง การที่ Huawei ใช้ Kirin 9050 Pro และ Xiaomi เดินหน้าชิป XRING O3 พร้อมใช้หน่วยความจำจาก CXMT สะท้อนการเร่งพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานในประเทศ และเป็นบวกต่อธีม China semiconductor localization โดยเฉพาะ CXMT, SMIC, NAURA, AMEC และ JCET จากโอกาสเพิ่มสัดส่วนชิ้นส่วน การผลิต และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศในระยะยาว

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน