AI ยังเห็นการเร่งลงทุนชิปทั่วโลก TSMC เพิ่มเครื่องจักร Hua Hong ลงทุนโรงงานใหม่

1) การลงทุนศูนย์ข้อมูล AI เป็นแรงขับเคลื่อนระยะยาวของอุตสาหกรรมชิป

• PwC คาดว่าเงินลงทุนศูนย์ข้อมูลทั่วโลกสะสมถึงปี 2050 จะอยู่ที่ประมาณ US$31.6tn และอาจเพิ่มเป็น US$50tn หากการใช้งาน AI เติบโตเร็วกว่าสมมติฐานหลัก โดยสหรัฐจะมีสัดส่วนสูงสุดประมาณ US$15.1tn ตามด้วยเอเชียแปซิฟิก US$8.2tn และยุโรป US$5.6tn
• จุดสำคัญคือเม็ดเงินส่วนใหญ่จะไม่ได้อยู่ที่ที่ดินหรืออาคาร แต่เป็น ชิปประมวลผล เซิร์ฟเวอร์ ระบบจัดเก็บข้อมูล และอุปกรณ์เครือข่าย ซึ่งต้องเปลี่ยนรุ่นอย่างต่อเนื่อง ทำให้รอบลงทุน AI แตกต่างจากโครงสร้างพื้นฐานเดิม เพราะต้องลงทุนซ้ำทุก 4–6 ปี โดย PwC คาดเงินลงทุนต่อปีเพิ่มจากราว US$800bn ในปัจจุบันเป็น US$1.1tn ในปี 2030 และ US$1.8tn ในปี 2050

2) TSMC เร่งขยายกำลังผลิต แต่ยังตามความต้องการ AI ไม่ทัน

• TSMC เพิ่มประมาณการความต้องการซื้อเครื่องจักรผลิตชิปรายไตรมาสเป็นประมาณ 1.9 เท่า ของที่ประเมินไว้เมื่อปลายปีที่ผ่านมา สะท้อนคำสั่งซื้อ AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากลูกค้า เช่น Nvidia และ AMD ขณะที่บริษัทกำลังก่อสร้างและติดตั้งอุปกรณ์ในโรงงานประมาณ 20 แห่งทั่วโลก เทียบกับอดีตที่มักดำเนินโครงการพร้อมกันเพียง 4–5 แห่ง
• แม้เร่งลงทุนในระดับสูง TSMC ระบุว่ายังไม่สามารถรองรับความต้องการทั้งหมดได้ และคาดต้องทำงานต่อเนื่องถึงปีหน้าเพื่อปิดช่องว่างระหว่างอุปสงค์กับกำลังผลิต จึงเป็นสัญญาณบวกต่อผู้ผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์โรงงานชิป เพราะการลงทุนไม่ได้เกิดเฉพาะโรงงานใหม่ แต่รวมถึงการเพิ่มอุปกรณ์ในกระบวนการผลิตขั้นสูงด้วย

3) จีนเร่งเพิ่มกำลังผลิตในประเทศ รับทั้ง AI และการพึ่งพาตนเองด้านชิป

• ฝั่งจีน Hua Hong ซึ่งเป็นผู้รับจ้างผลิตชิปรายใหญ่อันดับ 2 ของประเทศ ประกาศลงทุน US$2bn ในโรงงานใหม่ที่เมือง Wuxi โดยโครงการจะเพิ่มกำลังผลิตประมาณ 55,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน หรือราว 30% ของกำลังผลิตในพื้นที่ดังกล่าว และได้รับการสนับสนุนจากกองทุนภาครัฐของจีน
• การขยายกำลังผลิตเกิดขึ้นในช่วงที่โรงงานเดิมของ Hua Hong มีอัตราการใช้กำลังผลิตถึง 103% ใน 2Q26 ขณะที่โรงงานใหม่จะเน้นชิปเฉพาะทางสำหรับระบบจัดการพลังงาน ไมโครคอนโทรลเลอร์ และศูนย์ข้อมูล นอกจากนี้ บริษัทชิปรายใหญ่อื่น เช่น SMIC, YMTC และ CXMT ต่างเร่งเพิ่มกำลังผลิตเช่นกัน แม้ยังถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องจักรระดับสูงจากสหรัฐ

4) คอขวดด้านการบรรจุชิปเริ่มผ่อน แต่ยังไม่หายก่อนปี 2028

• ข้อมูลจากงาน SEMICON Taiwan ชี้ว่า ตั้งแต่ช่วงครึ่งหลังปี 2027 จะเริ่มมีผู้ผลิตทางเลือกเข้ามารับรองกระบวนการบรรจุชิป AI มากขึ้น เช่น Powertech และ ASE แต่ในระยะแรกจะเป็นเพียงการผ่านการรับรองหรือเริ่มผลิตปริมาณต่ำ ยังไม่ใช่การเพิ่มกำลังผลิตจำนวนมาก และยังไม่สามารถรองรับ GPU รุ่นเรือธงได้
• ดังนั้นการคลายตัวของข้อจำกัดด้านการบรรจุชิปอย่างมีนัยสำคัญมีแนวโน้มเกิดใน ปี 2028 มากกว่าปี 2027 โดยเฉพาะเมื่อขนาดชิป AI เพิ่มขึ้นต่อเนื่อง และจำนวนชั้นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงเพิ่มขึ้น ทำให้ความซับซ้อนของการผลิตสูงขึ้นตามไปด้วย

5) คอขวดใหม่กำลังย้ายไปที่อัตราผลผลิตและการตรวจสอบคุณภาพ

• การผลิตแบบแผงขนาดใหญ่ช่วยเพิ่มจำนวนชิปต่อรอบ แต่ปัญหาหลักคือ อัตราผลผลิตที่ผ่านมาตรฐาน โดย Powertech ระบุว่าการรักษาระดับมากกว่า 95% ทำได้ยากมาก ขณะที่กระบวนการ CoWoS ของ TSMC ที่ใช้งานจริงมีอัตราผลผลิตมากกว่า 98% ทำให้ผู้เล่นรายใหม่ต้องใช้เวลาอีกพอสมควรกว่าจะสามารถแข่งขันในผลิตภัณฑ์ระดับสูงได้
• เมื่อขนาดแผงใหญ่ขึ้นยังเกิดปัญหาการโก่งตัว ความคลาดเคลื่อนของลวดลาย และมาตรฐานเครื่องจักรที่ยังไม่สมบูรณ์ จึงสะท้อนว่า ข้อจำกัดของอุตสาหกรรมไม่ได้หายไป แต่กำลังย้ายจากกำลังผลิตไปสู่ความแม่นยำและคุณภาพของกระบวนการผลิต

6) การตรวจสอบและเลเซอร์อาจเป็นคอขวดถัดไปของระบบสื่อสารแสง

• อีกแนวโน้มสำคัญคือระบบสื่อสารแสงที่รวมเข้ากับชิป ซึ่งจะเริ่มใช้งานในอุปกรณ์เครือข่ายก่อน เพราะซ่อมและเปลี่ยนชิ้นส่วนได้ง่ายกว่า ขณะที่การนำระบบสื่อสารแสงติดกับหน่วยประมวลผลโดยตรงอาจยังต้องรอถึงช่วงปลายปี 2028 เนื่องจากความซับซ้อนด้านการผลิตและการตรวจสอบ
• SEMICON Taiwan ระบุว่า อุปกรณ์ตรวจสอบคุณภาพมีแนวโน้มเป็นคอขวดสำคัญลำดับถัดไป ตามด้วยแหล่งกำเนิดเลเซอร์ เพราะชิปและระบบแสงต้องถูกตรวจสอบก่อนประกอบ และอาจต้องใช้ความสามารถในการทดสอบมากกว่าปัจจุบันถึง 10–100 เท่า ทำให้โอกาสการลงทุนเริ่มขยับจากการเพิ่มกำลังผลิตบรรจุชิป ไปสู่อุปกรณ์ตรวจสอบ หัววัด เครื่องตรวจสอบความผิดปกติ และเลเซอร์มากขึ้น

สรุปภาพการลงทุน AI และคอขวดในห่วงโซ่ชิป

มุมมองของ InnovestX

• เรามองภาพรวม เป็นบวกต่อห่วงโซ่การลงทุนชิปและโครงสร้างพื้นฐาน AI ในระยะหลายปี เพราะทั้ง TSMC และผู้ผลิตจีนยังอยู่ในช่วงเร่งเพิ่มกำลังผลิต ขณะที่ PwC ชี้ว่าความต้องการลงทุนศูนย์ข้อมูลยังมีโอกาสเพิ่มต่อเนื่องถึงปี 2050 จึงสนับสนุนผู้ผลิตชิปและเครื่องจักร เช่น TSMC, ASML, Applied Materials, Tokyo Electron และ Lam Research
• อย่างไรก็ตาม จุดที่น่าสนใจในระยะถัดไปคือ การลงทุนเริ่มขยับจากการเพิ่มกำลังผลิตเพียงอย่างเดียว ไปสู่การเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและระบบตรวจสอบ ทำให้โอกาสอาจกระจายมายังกลุ่มอุปกรณ์ตรวจสอบชิป การตรวจสอบข้อบกพร่อง อุปกรณ์บรรจุชั้นสูง และชิ้นส่วนสื่อสารแสงมากขึ้น อย่าง Advantest Lumentum Coherent และ Cisco
• ขณะที่ฝั่งจีน Hua Hong ได้ประโยชน์จากอุปสงค์ในประเทศและนโยบายพึ่งพาตนเองด้านชิป แต่ยังต้องติดตามความสามารถในการเข้าถึงเครื่องจักรขั้นสูงภายใต้มาตรการจำกัดการส่งออกของสหรัฐ

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน