ASML รุก Hybrid Bonding เพิ่มโอกาสเติบโต กดดัน Besi

ASML มีแนวโน้มขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด Hybrid Bonding ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเชื่อมต่อชิปขั้นสูงที่มีความสำคัญต่อชิป AI และหน่วยความจำ HBM โดยอาศัยจุดแข็งด้านความแม่นยำและการควบคุมสิ่งปนเปื้อนจากธุรกิจเครื่องผลิตชิปเดิม อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวดังกล่าวเพิ่มแรงกดดันต่อ Besi ซึ่งเป็นผู้นำตลาดในปัจจุบัน ขณะที่การนำเทคโนโลยีไปใช้ใน HBM อาจล่าช้าถึงปี 2029 หรือหลังจากนั้น INVX จึงมองบวกต่อโอกาสเติบโตระยะยาวของ ASML

1. ASML เตรียมขยายธุรกิจเข้าสู่เทคโนโลยีเชื่อมชิปขั้นสูง

ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของเนเธอร์แลนด์ มีแนวโน้มขยายธุรกิจเข้าสู่เทคโนโลยี Hybrid Bonding ซึ่งเป็นกระบวนการเชื่อมชิปหรือแผ่นเวเฟอร์เข้าด้วยกันโดยตรง เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพชิป AI และหน่วยความจำขั้นสูง จากเดิมที่บริษัทมีความเชี่ยวชาญด้านเครื่องฉายแสง EUV โดยรายงาน SemiAnalysis ระบุว่า ASML ยื่นจดสิทธิบัตรเกี่ยวกับเทคโนโลยีดังกล่าว 27 กลุ่ม ระหว่าง ธ.ค. 2022 ถึง พ.ย. 2024 และมีรายงานว่าร่วมพัฒนาเครื่องจักรกับ Prodrive Technologies และ VDL ETG อย่างไรก็ตาม บริษัทยังไม่ได้ประกาศเปิดตัวเครื่องจักรอย่างเป็นทางการ

2. Hybrid Bonding เป็นเทคโนโลยีสำคัญของชิป AI และ HBM รุ่นใหม่

Hybrid Bonding ช่วยเชื่อมต่อชิปหลายชั้นโดยตรง ลดการใช้จุดเชื่อมโลหะแบบเดิม ทำให้เพิ่มความหนาแน่นของจุดเชื่อมต่อ ลดระยะทางการส่งข้อมูล และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน โดยมีความสำคัญต่อชิปประมวลผลขั้นสูงและหน่วยความจำ HBM ทั้งนี้ ข้อมูลจาก Samsung ที่อ้างอิงโดย Guotai Haitong Securities ระบุว่าเทคโนโลยีดังกล่าวอาจช่วยลดความต้านทานความร้อนในโครงสร้าง HBM ได้ประมาณ 30% ทำให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้นและอาจลดต้นทุนระบบระบายความร้อนในอนาคต

3. จุดแข็งของ ASML อาจสร้างความได้เปรียบเหนือผู้ผลิตเครื่องจักรรายเดิม

SemiAnalysis ประเมินว่า ASML มีความได้เปรียบจากความเชี่ยวชาญด้านการจัดตำแหน่งชิปที่แม่นยำระดับนาโนเมตรและการควบคุมสิ่งปนเปื้อน ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญต่ออัตราผลผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง โดยบริษัทอาจพัฒนาเครื่องจักรที่ใช้ระบบขนส่งชิปแต่ละชิ้นผ่านสถานีตรวจสอบ ทำความสะอาด และจัดตำแหน่งอย่างอิสระ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดการใช้เครื่องจักรซ้ำซ้อน อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีดังกล่าวยังต้องพิสูจน์ความสามารถในการผลิตเชิงพาณิชย์ ทั้งด้านความเร็ว ความแม่นยำ และต้นทุน

4. ASML อาจเจาะตลาดชิป Logic ก่อนขยายไปยังหน่วยความจำ

SemiAnalysis คาดว่า ASML อาจเริ่มพัฒนาเครื่องเชื่อมชิปลงบนแผ่นเวเฟอร์ (Die-to-Wafer: D2W) สำหรับผู้ผลิตชิปประมวลผลขั้นสูง เนื่องจากมีการใช้งานเชิงพาณิชย์แล้ว เช่น AMD ที่ใช้เทคโนโลยีดังกล่าวในชิป V-Cache และ TSMC ที่ใช้เทคโนโลยี SoIC โดย TSMC มีแผนลดระยะห่างจุดเชื่อมต่อจากประมาณ 6 ไมครอน เหลือ 4.5 ไมครอนภายในปี 2029 ซึ่งต้องอาศัยความแม่นยำสูงขึ้น การเข้าสู่ตลาดดังกล่าวจึงอาจช่วยให้ ASML ขยายรายได้จากฐานลูกค้าเดิมอย่าง TSMC และ Intel รวมถึงเพิ่มโอกาสจำหน่ายเครื่องฉายแสงควบคู่กับเครื่องเชื่อมชิปในอนาคต

5. การแข่งขันจาก ASML กดดัน Besi ขณะที่การใช้งานใน HBM อาจล่าช้า

Besi เป็นผู้นำตลาดเครื่องจักร Hybrid Bonding แบบ D2W และมีความได้เปรียบจากการเป็นผู้จัดหาเครื่องจักรที่ใช้งานในสายการผลิตเชิงพาณิชย์แล้ว อย่างไรก็ตาม การเข้าสู่ตลาดของ ASML อาจกระทบส่วนแบ่งตลาด อำนาจกำหนดราคา และทำให้ Besi ต้องเพิ่มงบวิจัยและพัฒนา ส่งผลให้ Bank of America ปรับลดคำแนะนำ Besi จาก Buy เป็น Neutral เมื่อวันที่ 6 ต.ค. 2026 พร้อมลดราคาเป้าหมายลงเกือบครึ่งหนึ่ง นอกจากนี้ SemiAnalysis ประเมินว่าการนำเทคโนโลยี D2W Hybrid Bonding มาใช้ใน HBM อาจล่าช้าไปถึงปี 2029 หรือหลังจากนั้น เนื่องจากข้อจำกัดด้านต้นทุน ความเร็ว และอัตราผลผลิต ส่งผลให้แนวโน้มรายได้ของ Besi มีความไม่แน่นอนเพิ่มขึ้น โดยต้องติดตามผลประกอบการวันที่ 22 ต.ค. 2026 เพื่อประเมินคำสั่งซื้อและทิศทางการแข่งขัน

6. จีนเร่งพัฒนา Hybrid Bonding เพื่อลดข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี

Huawei และ ChangXin Memory Technologies (CXMT) เร่งนำ Hybrid Bonding มาใช้เพื่อยกระดับประสิทธิภาพชิปภายใต้ข้อจำกัดการเข้าถึงเครื่อง EUV จากมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ โดย Huawei เปิดเผยว่าชิป Kirin 9050 ใช้โครงสร้าง LogicFolding ที่มีจุดเชื่อมต่อมากกว่า 50 ล้านจุด ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ 53.5% ขณะที่ CXMT พัฒนาโครงสร้าง DRAM แบบ 4F² โดยใช้ Hybrid Bonding เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของข้อมูลต่อแผ่นเวเฟอร์โดยลดการพึ่งพาเทคโนโลยี EUV ขั้นสูง อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีดังกล่าวยังไม่สามารถทดแทน EUV ได้ทั้งหมด แต่เป็นอีกแนวทางในการเพิ่มประสิทธิภาพชิปผ่านการเชื่อมต่อหลายชั้น

7. อุตสาหกรรมเครื่องจักรชิปมีโอกาสเติบโต แต่การแข่งขันจะรุนแรงขึ้น

การขยายธุรกิจของ ASML สะท้อนทิศทางอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ให้ความสำคัญกับการเชื่อมต่อและการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงมากขึ้น เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลโดยไม่ต้องพึ่งพาการลดขนาดทรานซิสเตอร์เพียงอย่างเดียว ซึ่งเป็นโอกาสสร้างรายได้ใหม่ให้ผู้ผลิตเครื่องจักร ขณะเดียวกันอาจเพิ่มการแข่งขันกับผู้ผลิตเฉพาะทางอย่าง Besi สำหรับผู้ผลิตชิปอย่าง TSMC, Intel และ AMD มีโอกาสได้รับประโยชน์จากเครื่องจักรที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ขณะที่ Samsung, SK hynix และ Micron อาจได้รับประโยชน์ระยะยาวหาก Hybrid Bonding สามารถเพิ่มประสิทธิภาพ HBM และลดต้นทุนการผลิตได้จริง

มุมมองของ InnovestX

INVX ประเมินเป็นบวกต่อ ASML ในระยะยาว เนื่องจากการเข้าสู่ตลาด Hybrid Bonding จะช่วยขยายโอกาสเติบโตจากธุรกิจเครื่องฉายแสงไปสู่การเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง รวมถึงเพิ่มความแข็งแกร่งของความสัมพันธ์กับลูกค้าหลักอย่าง TSMC และ Intel อย่างไรก็ตาม ผลเชิงบวกต่อรายได้ยังต้องใช้เวลาและขึ้นอยู่กับความสำเร็จในการพัฒนาเครื่องจักรเชิงพาณิชย์
ขณะที่เรามองระมัดระวังต่อ Besi ในระยะสั้นถึงกลาง เนื่องจากความเสี่ยงการแข่งขันที่เพิ่มขึ้นและการนำ Hybrid Bonding มาใช้ใน HBM ที่อาจล่าช้า จึงแนะนำรอความชัดเจนจากผลประกอบการวันที่ 22 ต.ค. ก่อน ส่วน TSMC, Intel และ AMD มีโอกาสได้รับประโยชน์จากเทคโนโลยีดังกล่าว

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน