GFS–TSMC จับมือ $2bn ขยายห่วงโซ่อุปทานชิป AI หนุนกลุ่มต้นน้ำ

1. GlobalFoundries–TSMC ลงนามดีล $2bn ขยายฐานการผลิตชิป AI ในสหรัฐฯ

·       GlobalFoundries (GFS) ประกาศเมื่อวันที่ 8 ต.ค. 2026 ว่าได้ลงนามข้อตกลงการผลิตกับ TSMC (TSM) มูลค่า $2bn ระยะเวลา 5 ปี เพื่อผลิต Silicon Interposer ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง CoWoS ที่ใช้ในชิป AI และระบบประมวลผลสมรรถนะสูง

·       ภายใต้ข้อตกลงดังกล่าว GFS จะขยายกำลังผลิตที่โรงงาน Malta รัฐนิวยอร์ก สหรัฐฯ และคาดว่าจะเริ่มเพิ่มกำลังผลิตเชิงพาณิชย์ในช่วง 1H28 โดยจะเป็นฐานการผลิต Silicon Interposer แห่งแรกในสหรัฐฯ สำหรับห่วงโซ่อุปทาน CoWoS ของ TSMC พร้อมเปิดโอกาสให้ขยายกำลังผลิตเพิ่มเติมตามความต้องการลูกค้า

2. Silicon Interposer คืออะไร และทำไมจึงสำคัญต่อ AI

·       Silicon Interposer คือ แผ่นซิลิคอนที่ทำหน้าที่เป็นตัวกลางเชื่อมต่อชิปประมวลผล GPU กับหน่วยความจำความเร็วสูง HBM ภายในบรรจุภัณฑ์เดียวกัน โดยมีวงจรเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง ช่วยให้ส่งข้อมูลระหว่างชิปได้รวดเร็วขึ้น ลดระยะทางของสัญญาณ และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ซึ่งมีความสำคัญอย่างมากต่อชิป AI ที่ต้องประมวลผลข้อมูลปริมาณมหาศาล

·       ชิ้นส่วนดังกล่าวเป็นองค์ประกอบหลักของ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงของ TSMC ที่ใช้กับชิป AI จาก Nvidia และ AMD โดยข้อตกลงครั้งนี้ยังครอบคลุมการผลิต Silicon Interposer ที่มีตัวเก็บประจุฝังอยู่ภายใน เพื่อช่วยรองรับความต้องการด้านพลังงานของระบบชิปประสิทธิภาพสูง

3. ทำไม TSMC ต้องร่วมมือกับ GFS แม้เป็นผู้ผลิตชิปเหมือนกัน

·       การเติบโตของ AI ทำให้ข้อจำกัดในการผลิตไม่ได้อยู่เฉพาะกำลังผลิตเวเฟอร์ขั้นสูง แต่ขยายไปถึงกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิป โดยเฉพาะ CoWoS ที่ต้องรองรับการเชื่อมต่อ GPU และ HBM จำนวนมาก ขณะที่ความซับซ้อนของชิป AI รุ่นใหม่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

·       Counterpoint คาดว่าความต้องการ CoWoS จะเพิ่มจากประมาณ 1.4 ล้านหน่วยในปี 2026 เป็นเกือบ 3.6 ล้านหน่วยในปี 2028 หรือเติบโตประมาณ 2.6 เท่า สะท้อนความจำเป็นในการขยายกำลังผลิตเพื่อรองรับ Nvidia, AMD และผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่

·       ความร่วมมือครั้งนี้จึงเป็นการแบ่งงานผลิตระหว่างผู้ผลิตชิป โดย TSMC ยังคงมุ่งเน้นการผลิตชิปประมวลผลขั้นสูงและระบบบรรจุภัณฑ์ ขณะที่ GFS รับหน้าที่ผลิต Silicon Interposer เพื่อลดข้อจำกัดของกำลังผลิต เพิ่มความยืดหยุ่น และกระจายความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทานมายังสหรัฐฯ มากขึ้น

4. Read-across: เป็นบวกต่อผู้ผลิตอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ต้นน้ำ

การขยายกำลังผลิต Silicon Interposer มีนัยสำคัญต่ออุตสาหกรรม เนื่องจากกระบวนการผลิตต้องใช้อุปกรณ์สร้างวงจรบนซิลิคอน การกัดลวดลาย การเคลือบวัสดุ และการตรวจสอบคุณภาพที่มีความแม่นยำสูง จึงมีโอกาสสร้างความต้องการอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เพิ่มเติม แม้ยังไม่มีการเปิดเผยคำสั่งซื้อเครื่องจักรจากดีลนี้โดยตรง

นอกจากนี้ กลุ่มผู้ผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์และผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมีโอกาสได้รับประโยชน์จากความซับซ้อนของการเชื่อมต่อชิปที่เพิ่มขึ้น อย่างไรก็ตาม ผลต่อรายได้ของแต่ละบริษัทขึ้นอยู่กับการได้รับคำสั่งซื้อจริงและเทคโนโลยีที่ใช้ในสายการผลิตใหม่

5. มุมมอง InnovestX: มองบวกต่อ Upstream มากกว่าผู้ผลิตชิปเพียงอย่างเดียว

·       INVX มองว่าดีล GFS–TSMC เป็นสัญญาณบวกต่อห่วงโซ่อุปทาน AI โดยเฉพาะกลุ่มต้นน้ำ เนื่องจากสะท้อนว่าผู้ผลิตชิปกำลังขยายการลงทุนจากกระบวนการผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงไปสู่การเพิ่มกำลังผลิตบรรจุภัณฑ์ชิป เพื่อรองรับความต้องการ GPU และ HBM ที่เติบโตต่อเนื่อง

·       ในเชิงกลยุทธ์การลงทุน เรามองบวกต่อ GFS และ TSMC จากประโยชน์โดยตรง ขณะที่ให้น้ำหนักเชิงบวกต่อ AMAT, LRCX และ KLAC ในฐานะผู้ผลิตอุปกรณ์ต้นน้ำที่มีโอกาสได้รับคำสั่งซื้อจากการขยายกำลังผลิตทั่วทั้งอุตสาหกรรม โดยเฉพาะ KLAC และ AMAT ที่มีเทคโนโลยีเกี่ยวข้องกับการผลิตและตรวจสอบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง อย่างไรก็ตาม ผลบวกต่อรายได้ของ GFS จะทยอยชัดเจนหลังเริ่มเพิ่มกำลังผลิตในปี 2028 ส่วนหุ้นอุปกรณ์ต้นน้ำต้องติดตามรายละเอียดการลงทุนและคำสั่งซื้อเพิ่มเติม

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน