Ibiden เตรียมลงทุน $1.3 หมื่นล้านภายในปี 2030 รองรับความต้องการชิป AI

Ibiden วางแผนลงทุน ¥2 ล้านล้าน ภายในปี 2030 เพื่อขยายกำลังการผลิตรองรับความต้องการชิป AI ที่สูงกว่าอุปทาน แม้บริษัทมีส่วนแบ่งตลาดประมาณ 40% และเคยขยายกำลังการผลิตไปแล้วเมื่อ 2 ปีก่อน พร้อมขอเงินสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่น โดย INVX มองบวกต่ออุตสาหกรรม AI Infrastructure โดยเฉพาะกลุ่ม IC Substrate ได้แก่ Ibiden, Unimicron และ Nan Ya PCB ซึ่งได้ประโยชน์โดยตรง ขณะที่ TSMC, ASE, NVIDIA และ Broadcom ได้ประโยชน์ทางอ้อมจากการขยายตัวของห่วงโซ่อุปทาน AI อย่างไรก็ตาม ยังต้องติดตามความเสี่ยงจากเงินลงทุนสูงและกำลังการผลิตส่วนเกินในระยะยาว

1. Ibiden เตรียมลงทุนครั้งใหญ่ รองรับการเติบโตของอุตสาหกรรมชิป AI

Ibiden (4062 JP) ผู้ผลิตแผ่นฐานรองรับชิปขั้นสูง (IC Substrate) รายสำคัญของ NVIDIA (NVDA US) และ Intel (INTC US) วางแผนลงทุนประมาณ ¥2 ล้านล้าน หรือ $12.7bn ภายในปี 2030 เพื่อขยายกำลังการผลิตรองรับความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้น โดยบริษัทมีส่วนแบ่งตลาดในธุรกิจที่เกี่ยวข้องประมาณ 40% สะท้อนบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

ผู้บริหารระบุว่าปัจจุบันความต้องการผลิตภัณฑ์สูงกว่ากำลังการผลิตอย่างมาก แม้บริษัทจะขยายกำลังการผลิตไปแล้วเมื่อ 2 ปีก่อน ขณะที่ NVIDIA คาดว่ายอดขายในปี 2027 จะเติบโต 70% ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญที่ผลักดันให้ Ibiden จำเป็นต้องเร่งลงทุนเพิ่มเติมเพื่อรองรับคำสั่งซื้อในอนาคต

2. ข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตสะท้อนความต้องการชิป AI ที่ยังแข็งแกร่ง

แผ่นฐานรองรับชิปขั้นสูงเป็นส่วนประกอบสำคัญในการเชื่อมต่อชิปประมวลผลกับแผงวงจรและระบบอื่น โดยเฉพาะชิป AI รุ่นใหม่ที่มีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้น ทำให้ต้องใช้แผ่นฐานรองรับชิปที่มีประสิทธิภาพสูงและเทคโนโลยีการผลิตที่ซับซ้อนกว่าเดิม

ผู้บริหาร Ibiden ระบุว่าคู่แข่งกำลังเร่งลงทุนเครื่องจักรและขยายกำลังการผลิตเช่นเดียวกัน หากบริษัทไม่เร่งลงทุนตั้งแต่ปัจจุบัน อาจสูญเสียความสามารถในการแข่งขันในระยะยาว สะท้อนว่าการขยายตัวของ AI ไม่ได้จำกัดเฉพาะผู้ผลิตชิปประมวลผล แต่กำลังสร้างความต้องการเพิ่มขึ้นตลอดห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะชิ้นส่วนสำหรับการบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (Advanced Packaging)

3. รัฐบาลญี่ปุ่นเร่งสนับสนุนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ หวังรักษาความสามารถในการแข่งขัน

Ibiden อยู่ระหว่างขอรับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่น เพื่อช่วยลดภาระเงินลงทุนและเร่งขยายกำลังการผลิต โดยผู้บริหารบริษัทได้หารือกับนายกรัฐมนตรี Sanae Takaichi ร่วมกับบริษัทชั้นนำ เช่น Kioxia (285A JP), Kawasaki Heavy Industries (7012 JP) และ SoftBank Corp. (9434 JP)

ความเคลื่อนไหวดังกล่าวสอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลญี่ปุ่นที่ต้องการเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันด้านเทคโนโลยีและเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศ อย่างไรก็ตาม Ibiden ยังไม่ได้รับการยืนยันขนาดเงินสนับสนุนจากรัฐบาล ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญต่อภาระเงินลงทุนและกระแสเงินสดในระยะถัดไป

4. การลงทุนของ Ibiden สะท้อนการขยายตัวของ AI จากผู้ผลิตชิปสู่ผู้ผลิตชิ้นส่วนขั้นสูง

การลงทุนขนาดใหญ่ของ Ibiden เป็นอีกหนึ่งสัญญาณว่าความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังคงแข็งแกร่ง โดยเฉพาะการพัฒนาชิปประมวลผลรุ่นใหม่ที่ต้องใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมากขึ้น ส่งผลให้ความต้องการ IC Substrate เติบโตตามทั้งในด้านปริมาณและความซับซ้อนของผลิตภัณฑ์

อย่างไรก็ตาม การเร่งขยายกำลังการผลิตของหลายบริษัทพร้อมกันอาจสร้างความเสี่ยงด้านอุปทานส่วนเกินในระยะยาว หากการลงทุน Data Center และ AI ชะลอตัวกว่าคาด ขณะที่เงินลงทุนจำนวนมากอาจกดดันกระแสเงินสดและอัตราผลตอบแทนจากเงินลงทุนของผู้ผลิตชิ้นส่วนในช่วงแรก

5. มุมมองของ INVX

ประเมินว่าการลงทุนเกือบ $13bn ของ Ibiden เป็นสัญญาณเชิงบวกต่อแนวโน้มอุตสาหกรรม AI Infrastructure โดยเฉพาะกลุ่ม IC Substrate ที่ยังเผชิญข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต ซึ่งมีโอกาสสนับสนุนยอดขายและอำนาจกำหนดราคาในระยะกลางถึงยาว ทั้งนี้ Read Across ต่อหุ้นที่เกี่ยวข้องแบ่งเป็น 4 กลุ่มหลัก

กลุ่มอุตสาหกรรม	หุ้นที่เกี่ยวข้อง	Read Across
IC Substrate	Ibiden (4062 JP), Unimicron (3037 TT), Nan Ya PCB (8046 TT)	บวกโดยตรงมากที่สุด จากความต้องการแผ่นฐานรองรับชิป AI ที่สูงขึ้น โดยเฉพาะผลิตภัณฑ์ระดับสูงที่ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต
Advanced Packaging	TSMC (TSM US), ASE Technology (ASX US)	บวกจากความซับซ้อนของชิป AI ที่เพิ่มขึ้น และความต้องการเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง
อุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์	Tokyo Electron (8035 JP), SCREEN Holdings (7735 JP), Applied Materials (AMAT US)	บวกทางอ้อมจากการลงทุนขยายกำลังการผลิตชิปและชิ้นส่วนขั้นสูง แต่ต้องติดตามคำสั่งซื้อจริง
ผู้ออกแบบชิป AI	NVIDIA (NVDA US), Broadcom (AVGO US), AMD (AMD US)	บวกทางอ้อมจากกำลังการผลิต IC Substrate ที่เพิ่มขึ้น ซึ่งอาจช่วยลดข้อจำกัดด้านอุปทานและสนับสนุนการส่งมอบชิป AI

ข้อสงวนสิทธิ์:
เอกสารฉบับนี้จัดทำโดยสายงานวิจัยของบริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“บริษัทฯ”) เพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปแก่นักลงทุนเท่านั้น และไม่อาจถือได้ว่าเป็นคำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหลักทรัพย์ การเสนอขายหลักทรัพย์ หรือการชักชวนให้บุคคลใดเข้าจองซื้อหลักทรัพย์ หรือทำธุรกรรมที่เกี่ยวข้องกับหลักทรัพย์ โดยข้อมูลในเอกสารนี้เป็นข้อมูลที่มีการเปิดเผยต่อสาธารณะซึ่งผู้ลงทุนสามารถเข้าถึงได้โดยทั่วไป บริษัทฯ มิได้ยืนยันหรือรับรองถึงความถูกต้อง ความครบถ้วน หรือความสมบูรณ์ของข้อมูลดังกล่าวแต่อย่างใด ความเห็น การคาดการณ์ หรือประมาณการใดๆ ที่ปรากฏอยู่ในเอกสารนี้เป็นเพียงมุมมองของบริษัทฯ ณ วันที่ที่ปรากฏในเอกสารนี้เท่านั้น ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงได้ โดยบริษัทฯ ไม่จำเป็นต้องแจ้งให้สาธารณชน หรือผู้ลงทุนทราบ

บริษัทฯ และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยของบริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (“เอสซีบี เอกซ์”) โดยมีเอสซีบี เอกซ์เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ดังนั้น บริษัทฯ และธนาคารฯ จึงอยู่ภายใต้กลุ่มบริษัทเดียวกัน