Café Invest
Markets

Nvidia GTC Berlin ตอกย้ำการเติบโต AI พร้อมจับมือ Amkor ขยายกำลังผลิตชิป

Nvidia GTC Berlin ตอกย้ำการเติบโต AI พร้อมจับมือ Amkor ขยายกำลังผลิตชิป

Nvidia ใช้เวที GTC Berlin ยืนยันความต้องการ AI ยังแข็งแกร่ง พร้อมเปิดตัว DSX Pod ลดเวลาติดตั้งศูนย์ข้อมูลเหลือ 14 วัน และเพิ่มข้อตกลงกับ Amkor อีก $1.3 พันล้าน รวมเป็น $3 พันล้าน เพื่อขยายกำลังผลิต Advanced Packaging มากกว่า 300% ภายในปี 2028 INVX มองบวกต่อกลุ่ม AI Supply Chain โดยเฉพาะ NVDA และ AMKR ที่ได้รับประโยชน์โดยตรง รวมถึง Ibiden, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron และ ASE จากการขยายกำลังผลิตชิ้นส่วนชิป ขณะที่ VRT ได้ประโยชน์จากการเร่งติดตั้งศูนย์ข้อมูล AI

ประเด็นสำคัญจากงาน GTC Berlin วันที่ 21 ตุลาคม 2026: Nvidia ยืนยันว่าความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังแข็งแกร่ง โดยข้อจำกัดสำคัญอยู่ที่กำลังการผลิตชิปและการติดตั้งศูนย์ข้อมูล บริษัทจึงเร่งขยายห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ควบคู่กับการพัฒนาเทคโนโลยีที่ช่วยลดต้นทุนและระยะเวลาติดตั้งศูนย์ข้อมูล ขณะที่ความร่วมมือกับ Amkor และผู้ผลิตชิ้นส่วนในญี่ปุ่น เกาหลีใต้ และไต้หวัน สะท้อนโอกาสการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในระยะยาว

1. GTC Berlin ยืนยันความต้องการ AI ยังแข็งแกร่ง แม้ตลาดกังวลเรื่องผลตอบแทนการลงทุน

Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ระบุว่าอุตสาหกรรม AI กำลังอยู่ในช่วงขยายโครงสร้างพื้นฐานครั้งสำคัญ โดยความต้องการระบบประมวลผลยังสูงกว่ากำลังการผลิตที่มีอยู่ แม้ตลาดหุ้นเทคโนโลยีเผชิญแรงขายจากความกังวลเรื่องต้นทุนเงินทุนและความคุ้มค่าของการลงทุนศูนย์ข้อมูล AI แต่บริษัทมองว่าการนำ AI ไปใช้งานจริงในภาคธุรกิจยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น โดยเฉพาะยุโรปซึ่งมีสัดส่วนกำลังประมวลผล AI เพียงประมาณ 5% ของโลก เทียบกับสหรัฐฯ ที่ 75%

Nvidia จึงผลักดันให้ภาคอุตสาหกรรมยุโรปนำ AI มาใช้มากขึ้น ทั้งการผลิต ยานยนต์ การเงิน และการแพทย์ พร้อมขยายความร่วมมือกับบริษัทชั้นนำ เช่น Siemens, Mercedes-Benz, Volkswagen และ Volvo สะท้อนว่าการเติบโตของ AI ในระยะถัดไปจะไม่ได้จำกัดอยู่เพียงบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ แต่จะขยายไปสู่ธุรกิจที่นำ AI มาเพิ่มประสิทธิภาพการดำเนินงาน

2. DSX Pod ลดเวลาติดตั้งศูนย์ข้อมูลจาก 6 เดือนเหลือ 14 วัน

หนึ่งในผลิตภัณฑ์สำคัญของงานคือ DSX Pod ซึ่งเป็นศูนย์ข้อมูล AI แบบสำเร็จรูปที่รองรับระบบ Vera Rubin โดยรวมอุปกรณ์ประมวลผล ระบบเชื่อมต่อ และโครงสร้างพื้นฐานที่ผ่านการทดสอบไว้ล่วงหน้า ทำให้สามารถลดระยะเวลาติดตั้งจากประมาณ 6 เดือนเหลือเพียง 14 วัน และคาดว่าจะเริ่มนำมาใช้งานในช่วงต้นปี 2027

นอกจากนี้ Nvidia ร่วมมือกับ Vertiv เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลที่ออกแบบและทดสอบล่วงหน้า ซึ่งภายใต้สมมติฐานที่บริษัทกำหนด สามารถลดระยะเวลาตรวจสอบแบบระบบจาก 30 วันเหลือ 3 วัน และลดระยะเวลาติดตั้งโครงสร้างพื้นฐานจาก 90 วันเหลือ 45 วัน ส่งผลให้ปริมาณการประมวลผล AI สะสมในปีแรกอาจเพิ่มขึ้นสูงสุด 30% จากการเริ่มใช้งานระบบได้เร็วขึ้น

3. Nvidia ลงทุนขยาย Supply Chain ครั้งใหญ่ โดย Amkor เป็นผู้ได้รับประโยชน์สำคัญ

Nvidia ประกาศขยายความร่วมมือกับผู้ผลิตชิ้นส่วนและผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์ชิปทั่วโลก เพื่อแก้ไขข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต โดยเฉพาะ Advanced Packaging, Substrate และการทดสอบชิป ซึ่งมีความสำคัญมากขึ้นเมื่อชิป AI รุ่นใหม่ต้องเชื่อมต่อหน่วยประมวลผลและหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงเข้าด้วยกัน

ประเด็นสำคัญคือ Nvidia ทำข้อตกลงเพิ่มเติมกับ Amkor มูลค่า $1.3 พันล้าน เพื่อขยายกำลังการผลิต Advanced Packaging ในเกาหลีใต้ ต่อเนื่องจากข้อตกลงในรัฐแอริโซนา ส่งผลให้มูลค่าความร่วมมือรวมเพิ่มขึ้นเป็น $3 พันล้าน โดยตั้งเป้าเพิ่มกำลังการผลิต Interposer Wafer มากกว่า 300% ภายในสิ้นปี 2028 และใช้เงินจ่ายล่วงหน้าจาก Nvidia เพื่อสนับสนุนการลงทุน

การขยายกำลังผลิตดังกล่าวเพิ่มความชัดเจนของความต้องการในระยะยาว และ Bloomberg Intelligence มองว่าจะช่วยสนับสนุนการเติบโตของรายได้ที่เกี่ยวข้องกับ AI ของ Amkor ในระดับเลขสองหลักต่อเนื่องหลังปี 2027 อย่างไรก็ตาม การลงทุนจำนวนมากอาจทำให้กระแสเงินสดอิสระยังติดลบถึงปี 2027 แม้เงินจ่ายล่วงหน้าจาก Nvidia จะช่วยลดภาระเงินทุนบางส่วน

4. Nvidia เร่งเพิ่มกำลังผลิตตั้งแต่ชิ้นส่วนชิปจนถึงระบบเชื่อมต่อด้วยแสง

การขยายกำลังผลิตไม่ได้จำกัดอยู่ที่ Amkor แต่ครอบคลุมบริษัทสำคัญในญี่ปุ่น เกาหลีใต้ และไต้หวัน โดยมีรายละเอียดดังนี้

บริษัท

แผนขยายกำลังผลิต

เป้าหมาย

Amkor (AMKR US)

Advanced Packaging / Interposer

เพิ่มมากกว่า 300% ภายในปี 2028

Ibiden (4062 JP)

Substrate ในญี่ปุ่น

โรงงาน Ono เพิ่มกำลังผลิตเป็น 3 เท่า

Samsung Electro-Mechanics (009150 KS)

Substrate ในเกาหลีใต้

เพิ่มกำลังผลิตผ่านโรงงานเดิมและโรงงานใหม่

Unimicron (3037 TT)

Substrate ในไต้หวัน

เริ่มเพิ่มกำลังผลิต 2Q27 และเต็มกำลังกลางปี 2028

KYEC (2449 TT)

ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์

Nvidia จ่ายล่วงหน้า $1.1 พันล้าน สนับสนุนโรงงานสหรัฐฯ

SPIL / ASE (3711 TT)

Optical Engine สำหรับ CPO

เพิ่มกำลังผลิต 15 เท่าภายในกลางปี 2027 และตั้งเป้าเพิ่มอีก 2 เท่าภายในสิ้นปี 2028

โดยรวม Nvidia ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิต Substrate 2.5 เท่าภายใน 3 ปี และเพิ่มกำลังทดสอบชิปโดยรวมเป็น 2 เท่าในปี 2027 การลงทุนล่วงหน้าขนาดใหญ่สะท้อนว่าบริษัทกำลังเตรียมรองรับการผลิตชิป AI รุ่นใหม่ในปริมาณที่สูงขึ้น โดยเฉพาะระบบ Vera Rubin และการขยายสถาปัตยกรรมการประมวลผลที่มีความซับซ้อนมากขึ้น

ทั้งนี้ การเพิ่มกำลังผลิต Optical Engine อย่างมีนัยสำคัญยังสะท้อนบทบาทที่เพิ่มขึ้นของเทคโนโลยี Co-Packaged Optics (CPO) ซึ่งใช้การเชื่อมต่อด้วยแสงเพื่อลดข้อจำกัดด้านความเร็วและการใช้พลังงานของระบบ AI ขนาดใหญ่

5. Physical AI เป็นแหล่งรายได้ใหม่ ขณะที่ OpenShell ช่วยผลักดันการใช้งาน AI ในองค์กร

อีกหนึ่งประเด็นสำคัญจาก GTC คือการขยายธุรกิจ Physical AI ซึ่งครอบคลุมหุ่นยนต์ ระบบอัตโนมัติ และยานยนต์ไร้คนขับ โดย Nvidia เปิดเผยว่ารายได้กลุ่มนี้ในครึ่งแรกของปีงบประมาณ 2027 อยู่ที่ประมาณ $1.1 หมื่นล้าน สูงกว่ารายได้ตลอดปีงบประมาณ 2026 ประมาณ 30% สะท้อนว่าธุรกิจ AI กำลังขยายจากการฝึกและประมวลผลโมเดลไปสู่การใช้งานในโลกจริง

Nvidia ยังประกาศความร่วมมือกับ Agile Robots ในการพัฒนาระบบหุ่นยนต์ humanoid รวมถึงขยายความร่วมมือด้านยานยนต์กับ Volvo, Volkswagen และ Bolt ขณะเดียวกัน บริษัทเปิดตัว OpenShell เพื่อควบคุมสิทธิ์การเข้าถึงข้อมูลและการทำงานของ AI Agent ซึ่งช่วยลดข้อจำกัดด้านความปลอดภัย และมีโอกาสสนับสนุนการใช้งาน AI ในองค์กรขนาดใหญ่

6. มุมมองของ INVX

เรามองบวกต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และโครงสร้างพื้นฐาน AI เนื่องจากการลงทุนขยายกำลังผลิตของ Nvidia ช่วยยืนยันว่าความต้องการชิปขั้นสูงยังแข็งแกร่ง และเพิ่มความชัดเจนของรายได้ให้ผู้ผลิตชิ้นส่วนในระยะ 2–3 ปีข้างหน้า โดยเฉพาะ Advanced Packaging, Substrate, การทดสอบชิป และ Optical Interconnect ซึ่งยังมีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต

ในเชิงหุ้นรายตัว ให้น้ำหนักเชิงบวกกับ NVDA, AMKR, Ibiden และ Samsung Electro-Mechanics โดย NVDA ได้ประโยชน์จากการขยายตลาด AI และการลดข้อจำกัดด้านกำลังผลิต ขณะที่ AMKR มีปัจจัยสนับสนุนชัดเจนจากข้อตกลงระยะยาวมูลค่า $3 พันล้าน ส่วน Ibiden และ Samsung Electro-Mechanics ได้ประโยชน์จากการขยายกำลังผลิต Substrate สำหรับชิป AI รุ่นใหม่ นอกจากนี้ มองบวกต่อ ASE และ Unimicron จากการขยายกำลังผลิตระบบเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์ชิป รวมถึง VRT จากการเพิ่มประสิทธิภาพการติดตั้งศูนย์ข้อมูล

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน