AI หนุนรอบลงทุนอุปกรณ์ชิปญี่ปุ่น Tokyo Electron–DISCO เด่น

Tokyo Electron เผยมีโอกาสทำกำไรจากการดำเนินงานปีงบประมาณสิ้นสุด มี.ค. 2027 ทำสถิติสูงสุด ขณะที่ DISCO รายงานยอดขาย 2Q26 เพิ่ม 38.9% YoY และมูลค่าการส่งมอบเพิ่ม 60% YoY ทำสถิติสูงสุด สะท้อนว่าความต้องการจาก AI, HBM และ Advanced Packaging ยังแข็งแรง โดย INVX มองบวกต่อกลุ่มอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ญี่ปุ่น โดยมอง Tokyo Electron เด่นจากโอกาสปรับประมาณการกำไรขึ้น และ DISCO เด่นจากการได้ประโยชน์โดยตรงจาก HBM, Hybrid Bonding และ Co-Packaged Optics ซึ่งยังเป็นโครงสร้างเติบโตสำคัญของอุตสาหกรรมชิปในระยะกลาง

1. รอบลงทุน AI เริ่มส่งผ่านสู่อุปกรณ์ผลิตชิปกว้างขึ้น

ภาพจากทั้ง Tokyo Electron และ DISCO สะท้อนตรงกันว่า การลงทุนด้าน AI ยังเป็นแรงขับเคลื่อนหลักของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และเริ่มกระจายจากความต้องการชิปประมวลผลไปสู่อุปกรณ์ผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมากขึ้น โดย Tokyo Electron ระบุว่าการลงทุนของลูกค้าแข็งแรงกว่าที่ประเมินไว้ช่วงต้นปี ขณะที่ความต้องการไม่ได้จำกัดเฉพาะเครื่องเคลือบสารไวแสง เครื่องกัดลาย และเครื่องเคลือบฟิล์ม แต่ขยายไปยังเครื่องตรวจสอบและเครื่องเชื่อมชิปด้วย

2. Tokyo Electron มีโอกาสทำกำไรสูงสุดใหม่

Tokyo Electron คาดว่ากำไรจากการดำเนินงานปีงบประมาณสิ้นสุด มี.ค. 2027 มีโอกาสแตะ ¥1tn เพิ่มประมาณ 60% YoY ซึ่งจะเป็นระดับสูงสุดใหม่ จากยอดขายอุปกรณ์ผลิตชิปที่แข็งแรงควบคู่กับผลบวกจากการปรับราคา ขณะที่ Bloomberg Intelligence มองว่าระดับกำไรดังกล่าวอาจสูงกว่าประมาณการตลาดปัจจุบันประมาณ 5% และหากบริษัทให้เป้าหมายมากกว่า ¥1tn ในการประกาศผลประกอบการปลายเดือน ต.ค. มีโอกาสนำไปสู่การปรับประมาณการกำไรขึ้นเพิ่มเติม

3. DISCO ยืนยันความต้องการจาก AI และ HBM ยังแข็งแรง

DISCO รายงานยอดขายใน 2Q26 ที่ ¥118.5bn เพิ่ม 38.9% YoY และมูลค่าการส่งมอบ ¥123.9bn เพิ่ม 60% YoY ทำสถิติสูงสุด โดยมีแรงหนุนหลักจากอุปกรณ์และเครื่องมือสำหรับการผลิตชิป AI ทั้งเครื่องตัดและเครื่องเจียรเวเฟอร์ นอกจากนี้ มูลค่าการส่งมอบยังสูงกว่าสมมติฐานของบริษัท และเป็นตัวชี้นำว่ารายได้และกำไรในไตรมาสถัดไปยังมีแนวโน้มแข็งแรง

4. Advanced Packaging เป็นแรงขับเคลื่อนระยะต่อไป

จุดสำคัญของ DISCO คือโอกาสจากการลงทุนใน Advanced Packaging ซึ่งต้องใช้กระบวนการตัด เจียร และเตรียมเวเฟอร์ที่ซับซ้อนขึ้น โดยบริษัทมีแรงหนุนจากการลงทุนของผู้ให้บริการประกอบและทดสอบชิป รวมถึงเทคโนโลยี EMIB-T, Hybrid Bonding และ Co-Packaged Optics ขณะที่ความกังวลเรื่องจำนวนชั้นของ HBM ที่อาจลดลงยังไม่น่ากดดันความต้องการเครื่องจักรมากนัก เพราะปัจจัยหลักยังขึ้นอยู่กับกำลังการผลิตเวเฟอร์ HBM ซึ่งยังตึงตัว

5. มุมมองของ INVX

ในระดับอุตสาหกรรม เรามองบวกต่อกลุ่ม อุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ญี่ปุ่น เพราะข้อมูลจากทั้งสองบริษัทบ่งชี้ว่ารอบลงทุน AI ยังไม่ชะลอ และกำลังขยายจากการเพิ่มกำลังผลิตชิปไปสู่กระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนขึ้น สำหรับหุ้นรายตัว Tokyo Electron เด่นจากโอกาสปรับประมาณการกำไรขึ้นและฐานรายได้ที่ครอบคลุมหลายขั้นตอนของการผลิตชิป ส่วน DISCO มีความน่าสนใจจากความเชื่อมโยงโดยตรงกับ HBM, Advanced Packaging และ Co-Packaged Optics ซึ่งมีแนวโน้มเติบโตเร็วกว่าตลาดชิปโดยรวมในระยะกลาง

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน