TSMC เร่งทั้ง 2nm และ CoWoS รองรับ AI Demand ระยะยาว

1. TSMC เตรียมเพิ่มโรงงานแพ็กเกจขั้นสูงอีก 5 แห่งในไต้หวัน

TSMC มีแผนสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงเพิ่มอีก 5 แห่ง ที่อุทยานวิทยาศาสตร์เจียอี้ จากเดิมที่มีแผนสร้างอยู่แล้ว 5 แห่ง ส่งผลให้จำนวนโรงงานของ TSMC ในพื้นที่นี้อาจเพิ่มเป็น 10 แห่ง และทำให้เจียอี้กลายเป็นฐานการผลิตด้านการบรรจุชิปขั้นสูงขนาดใหญ่ของบริษัท

โรงงานชุดแรก P1 และ P2 อยู่ในพื้นที่ระยะแรก ขณะที่ P3–P5 อยู่ระหว่างการพัฒนาในระยะที่สอง ส่วนโรงงานใหม่อีก 5 แห่งจะอยู่ในพื้นที่ขยายระยะถัดไป โดยโครงการยังต้องผ่านกระบวนการรับฟังความคิดเห็น การศึกษาความเป็นไปได้ และการประเมินผลกระทบสิ่งแวดล้อมก่อนเดินหน้าก่อสร้างเต็มรูปแบบ

2. แรงขับหลักมาจากความต้องการชิป AI ที่ยังสูง

การขยายกำลังผลิตสะท้อนว่า TSMC มองว่าความต้องการบรรจุชิปขั้นสูง โดยเฉพาะเทคโนโลยี CoWoS ยังมีแนวโน้มเติบโตต่อเนื่องจากลูกค้ารายใหญ่ เช่น NVIDIA, AMD และ Apple

สำหรับชิป AI การผลิตไม่ได้จบเพียงขั้นตอนสร้างตัวชิป แต่ต้องนำชิปประมวลผลและหน่วยความจำความเร็วสูงมารวมเข้าด้วยกันผ่านเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูง ทำให้กำลังการผลิต CoWoS กลายเป็นหนึ่งในข้อจำกัดสำคัญของห่วงโซ่อุปทาน AI ในช่วงที่ผ่านมา

3. สะท้อนว่า TSMC ต้องเตรียมกำลังผลิตล่วงหน้าหลายปี

แม้ TSMC จะเพิ่มกำลังผลิตมาอย่างต่อเนื่อง แต่บริษัทดูเหมือนยังประเมินว่ากำลังผลิตเดิมอาจไม่เพียงพอต่อความต้องการในระยะยาว จึงต้องเตรียมพื้นที่และโรงงานใหม่ล่วงหน้า เนื่องจากโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ใช้เวลาหลายปีกว่าจะก่อสร้าง ติดตั้งเครื่องจักร และเริ่มผลิตเต็มกำลัง

รายงานระบุว่า P1 เริ่มผลิตแล้ว ขณะที่ P2 เริ่มติดตั้งเครื่องจักร และ P3 เริ่มก่อสร้าง ส่วนโครงการในระยะที่สองมีเป้าหมายทยอยแล้วเสร็จก่อนปี 2031 สะท้อนว่าการลงทุนรอบนี้เป็นการรองรับความต้องการ AI ในระยะหลายปี มากกว่าการตอบสนองต่อคำสั่งซื้อระยะสั้น

4. เจียอี้กำลังถูกพัฒนาเป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีขั้นสูง

พื้นที่ขยายของอุทยานวิทยาศาสตร์เจียอี้มีขนาดประมาณ 198.65 เฮกตาร์ และไม่ได้มุ่งรองรับเฉพาะการบรรจุชิป แต่ยังครอบคลุมเทคโนโลยี AI การรวมชิปต่างชนิด ซิลิคอนโฟโตนิกส์ เครือข่าย 6G และเทคโนโลยีควอนตัม

หากแผนของ TSMC เดินหน้าตามรายงาน พื้นที่ดังกล่าวจะมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน และช่วยเสริมกำลังการผลิตส่วนที่กำลังเป็นคอขวดสำคัญของอุตสาหกรรม AI

5. 2nm ก็เร่งขยายเร็วกว่าคาด หลังลูกค้าเพิ่มคำสั่งซื้อ 10–20%

พร้อมกันนั้น TSMC กำลังเร่งขยายกำลังผลิตชิป 2 นาโนเมตร หลังมีรายงานว่าลูกค้ารายใหญ่ ได้แก่ Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm และ MediaTek เพิ่มคำสั่งซื้อประมาณ 10–20% จากความต้องการ AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง

กำลังผลิต 2nm รายเดือนของ TSMC อาจเพิ่มเป็น 120,000 แผ่นต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 สูงกว่าที่ตลาดเคยคาดไว้ที่ 90,000–100,000 แผ่น และเป็นการดึงระดับกำลังผลิตที่เดิมคาดว่าจะถึงในปี 2027 มาได้เร็วขึ้นประมาณหนึ่งปี

6. 2nm กลายเป็นรอบขยายกำลังผลิตที่เร็วที่สุดของ TSMC

TSMC ระบุว่าปีนี้จะมีโรงงาน 2nm จำนวน 5 แห่ง เริ่มเพิ่มกำลังผลิตพร้อมกัน แบ่งเป็น 2 แห่งในซินจู๋และ 3 แห่งในเกาสง โดยผลผลิต 2nm ในปีแรกคาดว่าจะสูงกว่า 3nm ในปีแรกเมื่อปี 2023 ราว 45%

นอกจากนี้ กำลังผลิต 2nm ในช่วงปี 2026–28 คาดว่าจะเติบโตเฉลี่ยประมาณ 70% ต่อปี สะท้อนว่าบริษัทกำลังเตรียมกำลังผลิตล่วงหน้าอย่างรวดเร็วเพื่อรองรับลูกค้ารายใหญ่ ขณะที่ 3nm ก็ยังขยายต่อ โดยกำลังผลิตอาจแตะเกือบ 180,000 แผ่นต่อเดือนใน 4Q26 และเพิ่มเป็นราว 200,000–210,000 แผ่นในปี 2027

7. สะท้อน AI Demand ที่แข็งแรงทั้งต้นน้ำและปลายน้ำ

การเร่งขยาย 2nm ควบคู่กับ CoWoS สะท้อนว่า TSMC มองความต้องการ AI แข็งแรงทั้งในส่วนการผลิตตัวชิปและขั้นตอนบรรจุชิปขั้นสูง กล่าวคือ บริษัทไม่ได้เพิ่มเพียงกำลังผลิตเวเฟอร์ แต่กำลังเพิ่มกำลังการผลิตทั้งระบบเพื่อรองรับชิป AI รุ่นใหม่ในช่วงหลายปีข้างหน้า

ภาพดังกล่าวยังช่วยลดความเสี่ยงที่กำลังผลิตของ TSMC จะกลายเป็นข้อจำกัดต่อการส่งมอบชิปของ NVIDIA, AMD และลูกค้ารายอื่น ขณะเดียวกันยังสนับสนุนการเติบโตของผู้ผลิตเครื่องจักร วัสดุ แผ่นรองชิป และอุปกรณ์ตรวจสอบที่เกี่ยวข้องกับทั้งโรงงาน 2nm และการบรรจุชิปขั้นสูง

8. ผลบวกไม่ได้จำกัดเพียง TSMC

การเพิ่มโรงงานบรรจุชิปจำนวนมากหมายถึงความต้องการเครื่องจักร วัสดุ แผ่นวงจรสำหรับชิป และอุปกรณ์ทดสอบที่เพิ่มขึ้นตามไปด้วย จึงเป็นสัญญาณบวกต่อบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการผลิตขั้นสูง เช่น ผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ผู้ผลิตวัสดุ และผู้ผลิตแผ่นรองชิป

ขณะเดียวกัน การเพิ่มกำลังผลิต CoWoS ยังช่วยลดความเสี่ยงที่กำลังการผลิตบรรจุชิปจะจำกัดการส่งมอบชิป AI ของ NVIDIA และ AMD ในอนาคต หากความต้องการศูนย์ข้อมูล AI ยังคงขยายตัวต่อเนื่อง

แผนขยายกำลังผลิต

มุมมองของ InnovestX

• INVX มองประเด็นนี้เป็น บวกต่อ TSMC และห่วงโซ่อุปทาน AI ระยะกลางถึงยาว เพราะการที่ลูกค้าเพิ่มคำสั่งซื้อ 2nm ถึง 10–20% จน TSMC ต้องเร่งกำลังผลิตเป็น 120,000 แผ่นต่อเดือนเร็วกว่าคาด ควบคู่กับการเพิ่มโรงงาน CoWoS อีก 5 แห่ง สะท้อนว่าอุปสงค์ AI ที่บริษัทมองเห็นไม่ได้จำกัดอยู่เพียงระยะสั้น แต่มีความต่อเนื่องหลายปี
• นอกจากนี้ยังเป็นบวกต่อหุ้นในห่วงโซ่อุปกรณ์และวัสดุสำหรับการบรรจุชิป เช่น AMAT, LRCX, KLAC, ASML และ Ibiden จากโอกาสที่คำสั่งซื้อเกี่ยวกับการขยายโรงงานจะเพิ่มขึ้นตามรอบลงทุนของ TSMC

หุ้นที่เกี่ยวข้อง

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน