Disco และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ญี่ปุ่น ยังมีแรงหนุนจาก AI

1) Disco ส่งสัญญาณว่าอุปกรณ์ผลิตชิป AI ยังมีแรงส่งแข็งแรง

• Disco รายงานยอดขายเฉพาะบริษัทแม่ไตรมาส 1 ปีงบประมาณ 2027 ที่ 95.0 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 26% YoY และสูงกว่าคาดการณ์ล่าสุดของบริษัท ขณะที่ยอดส่งมอบอยู่ที่ 116.5 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 25% YoY และ 19% QoQ ซึ่งเป็นตัวชี้นำว่ารายได้และกำไรไตรมาสถัดไปยังมีโอกาสเติบโตต่อเนื่อง แรงหนุนหลักมาจากความต้องการเครื่องตัดและเครื่องเจียรความแม่นยำสูงที่ใช้ในกระบวนการผลิตชิป AI และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

2) จุดเด่นของ Disco คืออยู่ในขั้นตอนสำคัญของการผลิตชิปยุคใหม่

• เครื่องจักรของ Disco ถูกใช้ในงานตัด เจียร และปรับแต่งเวเฟอร์หรือชิ้นส่วนชิปให้บางและแม่นยำ ซึ่งมีความสำคัญมากขึ้นเมื่ออุตสาหกรรมเดินหน้าไปสู่ HBM, CoWoS, EMIB-T, hybrid bonding และ CPO เทคโนโลยีเหล่านี้ต้องการความแม่นยำสูงขึ้น เพราะชิปถูกวางซ้อนกันมากขึ้น มีขนาดบรรจุภัณฑ์ใหญ่ขึ้น และต้องลดความผิดพลาดในกระบวนการผลิตให้ต่ำที่สุด ดังนั้นตัวเลขยอดส่งมอบของ Disco จึงเป็นสัญญาณบวกต่อทั้งกลุ่มอุปกรณ์ผลิตชิปและห่วงโซ่บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

3) ภาพบวกไม่ได้จำกัดแค่เครื่องจักร แต่เชื่อมไปถึงวัสดุเคมีและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ญี่ปุ่น

• รายงานกลุ่ม Japan Chemicals ชี้ว่าความต้องการวัสดุสำหรับเซมิคอนดักเตอร์และเซิร์ฟเวอร์ AI ยังขยายตัวต่อเนื่อง โดยมีการปรับเพิ่มมุมมองเชิงบวกต่อ Nittobo, SUMCO, Shin-Etsu Chemical และ JX Advanced Metals จากแรงหนุนของวัสดุที่ใช้ในแผงวงจรขั้นสูง เวเฟอร์ซิลิคอน วัสดุสำหรับการผลิตชิป และโลหะขั้นสูงที่ใช้ในอุตสาหกรรม AI/เซมิคอนดักเตอร์ 

4) Nittobo: ได้ประโยชน์จากแผงวงจร AI และบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง

• Nittobo ถูกปรับขึ้นเป็น Buy จากมุมมองว่าตลาด T-glass และ low-dielectric glass ที่ใช้ในแผงวงจรและวัสดุฐานของชิปยังตึงตัวกว่าที่คาด ความต้องการมาจาก GPU, ASIC, HBM, DRAM และ NAND รวมถึงแผงวงจรของเซิร์ฟเวอร์ AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น หนาขึ้น และมีจำนวนชั้นมากขึ้น ประเด็นสำคัญคือ แม้ตลาดกังวลเรื่องวัสดุทดแทนอย่าง glass-core substrate หรือ PTFE แต่รายงานมองว่าการเปลี่ยนผ่านยังไม่ง่ายและน่าจะเกิดหลังปี 2030 เป็นหลัก ทำให้ Nittobo ยังมีโอกาสเติบโตต่อในระยะกลาง

5) SUMCO และ Shin-Etsu: วัฏจักรเวเฟอร์ 300 มม. มีโอกาสกลับมาตึงตัว

• รายงานยังคงมุมมองบวกต่อ SUMCO และ Shin-Etsu Chemical โดยมองว่าความต้องการเวเฟอร์ 300 มม. จะเพิ่มขึ้นจากชิปที่เกี่ยวกับ AI ทั้ง GPU, ASIC, HBM, CPU, LPDDR, 3D NAND สำหรับหน่วยเก็บข้อมูลในศูนย์ข้อมูล รวมถึงชิปประกอบอื่นๆ เช่น ชิปจัดการพลังงานและชิปส่งสัญญาณ หากความต้องการเร่งขึ้นตามคาด อุปสงค์–อุปทานของเวเฟอร์อาจเริ่มตึงตัวช่วงครึ่งหลังปี 2027 ถึงปี 2028 และเปิดทางให้ราคาปรับขึ้นได้

6) JX Advanced Metals: ได้ประโยชน์จากวัสดุเฉพาะทางที่เกี่ยวกับ AI และศูนย์ข้อมูล

• JX Advanced Metals มีภาพบวกจากการลงทุนขยายกำลังการผลิตวัสดุสำคัญ เช่น InP substrate, ผงแทนทาลัมความบริสุทธิ์สูงสำหรับตัวเก็บประจุ และวัสดุเคลือบสำหรับฮาร์ดดิสก์ ซึ่งเชื่อมโยงกับความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI และศูนย์ข้อมูล การเติบโตจึงไม่ได้มาจากชิปหลักเพียงอย่างเดียว แต่รวมถึงวัสดุเฉพาะทางที่อยู่เบื้องหลังระบบประมวลผล การจัดเก็บข้อมูล และการส่งสัญญาณความเร็วสูง

7) ญี่ปุ่นยังเป็นฐานสำคัญของห่วงโซ่ AI แม้ไม่ได้ขายชิป AI โดยตรง

• ภาพของ Disco และกลุ่มวัสดุญี่ปุ่นสะท้อนว่า ผู้ได้ประโยชน์จาก AI ไม่ได้มีเฉพาะผู้ผลิตชิปหรือผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูล แต่รวมถึงบริษัทที่อยู่ลึกในห่วงโซ่อุปทาน เช่น เครื่องจักรตัด–เจียรชิป เวเฟอร์ วัสดุแผงวงจร แก้วพิเศษ วัสดุเคมี วัสดุโลหะ และอุปกรณ์ทดสอบ ความต้องการที่เพิ่มขึ้นของ AI ทำให้ข้อกำหนดด้านความแม่นยำ ความร้อน การส่งสัญญาณ และความหนาแน่นของชิปสูงขึ้น ซึ่งเป็นจุดแข็งของบริษัทญี่ปุ่นหลายราย

 

กลุ่มในห่วงโซ่ AI Semiconductor ญี่ปุ่น	บริษัทที่เกี่ยวข้อง	สินค้า / บทบาทหลัก	ปัจจัยหนุนจาก AI	มุมมอง
อุปกรณ์ผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง	Disco	เครื่องตัดและเครื่องเจียรความแม่นยำสูง	ยอดขาย 1Q ที่ 95.0 พันล้านเยน +26% YoY และยอดส่งมอบ 116.5 พันล้านเยน +25% YoY สะท้อนคำสั่งซื้อจากการผลิตชิป AI, HBM และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง	เป็นตัวชี้นำว่าการลงทุนผลิตชิป AI ยังแข็งแรง และอาจหนุนกำไรไตรมาสถัดไป
อุปกรณ์ผลิต / ตรวจสอบชิป	Tokyo Electron, Kokusai Electric, Advantest, Lasertec	เครื่องผลิต ตรวจสอบ และทดสอบชิป	ได้แรงหนุนจากความซับซ้อนของ HBM, CoWoS, hybrid bonding และ CPO ที่ต้องใช้ความแม่นยำสูงขึ้น	เป็นกลุ่มที่ได้ประโยชน์ต่อเนื่องจากการเพิ่มกำลังผลิตและการยกระดับเทคโนโลยีการผลิต
วัสดุแผงวงจรและบรรจุภัณฑ์ชิป	Nittobo	T-glass, low-dielectric glass สำหรับแผงวงจรและวัสดุฐานชิป	ความต้องการจาก GPU, ASIC, HBM, DRAM, NAND และเซิร์ฟเวอร์ AI ทำให้แผงวงจรใหญ่ขึ้น หนาขึ้น และมีจำนวนชั้นมากขึ้น	เป็นหุ้นวัสดุเฉพาะทางที่มีอำนาจต่อรองสูง โดย Nittobo มีส่วนแบ่งราว 90% ใน T-glass สำหรับวัสดุฐานชิป และเกือบ 100% ใน thick glass cloth สำหรับ ABF substrate ณ สิ้นปี 2025
เวเฟอร์ซิลิคอน	SUMCO, Shin-Etsu Chemical	เวเฟอร์ 300 มม. และเวเฟอร์สำหรับชิปขั้นสูง	ความต้องการเพิ่มจาก GPU, ASIC, HBM, CPU, LPDDR, 3D NAND และชิปประกอบในเซิร์ฟเวอร์ AI	อุปสงค์–อุปทานของเวเฟอร์ 300 มม. มีโอกาสตึงตัวช่วง 2H27–2028 และอาจเปิดทางให้ราคาปรับขึ้น
วัสดุอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง	Shin-Etsu Chemical	photoresist, photomask blanks, synthetic quartz, rare-earth magnets, semiconductor silicon	ใช้ในกระบวนการผลิตชิปขั้นสูงและอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับ AI	เป็นกลุ่มวัสดุที่ได้ประโยชน์จากทั้งชิป AI และการขยายกำลังผลิตเซมิคอนดักเตอร์
โลหะและวัสดุเฉพาะทาง	JX Advanced Metals	InP substrate, วัสดุเป้าสำหรับการเคลือบ, ผงแทนทาลัมสำหรับตัวเก็บประจุ, วัสดุสำหรับ HDD	ได้แรงหนุนจากศูนย์ข้อมูล AI การส่งสัญญาณความเร็วสูง การจัดเก็บข้อมูล และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง	รายงานมองบวกขึ้นหลังบริษัทลงทุนขยายกำลังการผลิต InP substrate ราว 10 เท่า และยังมีวัสดุอื่นที่เกี่ยวข้องกับ AI/server เป็นแรงหนุน

มุมมองของ InnovestX

• ประเด็นของ Disco และกลุ่ม Japan Chemical Semiconductor related เป็นบวกต่อกลุ่ม เบื้องหลัง AI supply chain โดยหุ้นที่น่าติดตามแบ่งได้เป็น 3 กลุ่มหลัก ได้แก่
• 1) อุปกรณ์ผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น Disco, Tokyo Electron, Kokusai Electric, Advantest และ Lasertec
• 2) วัสดุและเวเฟอร์ เช่น SUMCO, Shin-Etsu Chemical และ Nittobo
• 3) วัสดุโลหะขั้นสูง เช่น JX Advanced Metals

 

 

 

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน