CNSEMI23 DR23 จาก InnovestX กับโอกาสลงทุน Global X China Semiconductor ETF (3191.HK) สู่ธีม “Made-in-China Chips”

จากสงครามการค้า สู่สงครามเทคโนโลยี: จุดเริ่มต้นของยุทธศาสตร์ ‘Made-in-China Chips’

ตั้งแต่ปี 2018 สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนได้ค่อยๆ พัฒนาไปสู่ “สงครามเทคโนโลยี” หรือ Tech War การแข่งขันเพื่อเป็นผู้นำโลกด้านนวัตกรรมและความมั่นคงทางดิจิทัล โดยมีชิปหรือเซมิคอนดักเตอร์เป็นหัวใจสำคัญของสมรภูมินี้

 

สหรัฐฯ เริ่มใช้มาตรการเข้มงวดต่อบริษัทเทคโนโลยีของจีน เช่น Huawei ที่ถูกขึ้นบัญชี Entity List ในปี 2019 และ SMIC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่สุดของจีนที่ถูกจำกัดการเข้าถึงอุปกรณ์ผลิตชิปในปี 2020 รวมถึงการออก CHIPS and Science Act ในปี 2022 ที่อัดเงินสนับสนุนมหาศาลเพื่อดึงห่วงโซ่อุปทานกลับสู่สหรัฐฯ และควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีสำคัญไปยังจีน มาตรการเหล่านี้ตัดช่องทางที่จีนจะเข้าถึงเทคโนโลยีชั้นสูง เช่นเครื่องจักร EUV จาก ASML หรือชิป AI จาก NVIDIA โดยตรง

 

แรงกดดันนี้ทำให้รัฐบาลจีนต้องเปลี่ยนยุทธศาสตร์จากผู้นำเข้าเทคโนโลยีไปสู่ ผู้พัฒนาเทคโนโลยีด้วยตนเองภายใต้นโยบาย “Made in China 2025” ซึ่งมีเป้าหมายให้ประเทศสามารถผลิตชิปได้เองอย่างน้อย 70% ภายในปี 2027 รัฐบาลได้จัดตั้ง กองทุนพัฒนาอุตสาหกรรมชิปแห่งชาติ (Big Fund) มูลค่าหลายแสนล้านหยวนเพื่ออัดฉีดเงินให้บริษัทจีนในทุกช่วงของห่วงโซ่อุตสาหกรรม ตั้งแต่การออกแบบ (IC Design/Fabless) การผลิต (Foundry) อุปกรณ์ผลิต (SPE) ไปจนถึงวัสดุขั้นสูง

 

นอกจากนี้ จีนยังได้เริ่มใช้มาตรการสร้างดีมานด์ภายในประเทศ โดยออกข้อกำหนดให้หน่วยงานภาครัฐและรัฐวิสาหกิจ ลดการใช้ชิปจากต่างประเทศและหันมาใช้ผลิตภัณฑ์ของบริษัทจีนแทนเช่น การจำกัดการใช้ Intel และ AMD ในคอมพิวเตอร์ของหน่วยงานรัฐ รวมถึงแผนของผู้ให้บริการโทรคมนาคมขนาดใหญ่ที่จะเลิกใช้ชิปต่างชาติภายในปี 2027 รัฐบาลยังได้ออกข้อบังคับให้ ดาต้าเซ็นเตอร์ที่ได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐ ต้องใช้ชิป AI ที่ผลิตในจีนเท่านั้น ซึ่งสะท้อนชัดว่าความจำเป็นในการผลิตชิปเอง ได้กลายเป็นนโยบายระดับชาติ

 

ในวันนี้ จีนบริโภคชิปกว่า 35% ของทั้งโลก แต่ผลิตได้เองเพียง 7% ความเหลื่อมล้ำนี้คือแรงกดดันและโอกาสของบริษัทในจีน รัฐบาลจึงมองว่าการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ คือรากฐานของความมั่นคงทางเทคโนโลยี ที่จะทำให้ประเทศสามารถยืนอยู่ได้ท่ามกลางการแข่งขันระดับโลกในยุค AI และ Digital Economy

 

ดังนั้น การผลักดันให้จีนผลิตชิปเอง ไม่ใช่เพียงการตอบโต้สงครามการค้า แต่คือการวางรากฐานระยะยาวของอำนาจเทคโนโลยีในศตวรรษที่ 21 และนี่เองคือที่มาของธีม “Made-in-China Chips” ซึ่ง CNSEMI23 DR23 จาก InnovestX ที่อ้างอิงกองทุน Global X China Semiconductor ETF ได้ถูกออกแบบขึ้นมาเพื่อเปิดโอกาสให้นักลงทุนเข้าถึงคลื่นการเติบโตนี้โดยตรง ในช่วงเวลาที่ประเทศจีนกำลังเร่งสร้างหัวใจเทคโนโลยีของตนเอง

 

จังหวะเร่งของอุตสาหกรรมชิปจีน

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์คือหัวใจของเทคโนโลยีสมัยใหม่ ตั้งแต่ AI ไปจนถึง ยานยนต์ไฟฟ้า และจีนกำลังเร่งไล่ตามสหรัฐฯ อย่างจริงจัง รัฐบาลจีนตั้งเป้าให้ประเทศผลิตชิป AI ได้เองอย่างน้อย 70% ภายในปี 2027 เพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้าจากต่างประเทศ เป้าหมายนี้ไม่เพียงเป็นยุทธศาสตร์ด้านความมั่นคงเทคโนโลยี แต่ยังเป็นเครื่องยนต์ขับเคลื่อนการลงทุนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิปจีน CNSEMI23 DR23 ที่อ้างอิงดัชนี Global X China Semiconductor ETF เป็นทางเลือกที่เปิดโอกาสให้นักลงทุนไทยเข้าถึงบริษัทชั้นนำในห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนแบบครบวงจร

 

ลักษณะและนโยบายการลงทุนของกองทุน

CNSEMI23 DR อ้างอิง Global X China Semiconductor ETF (3191.HK) ที่มุ่งลงทุนในบริษัทจีนที่เกี่ยวข้องโดยตรงกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบวงจรรวม (IC Design/Fabless), การผลิต (Foundry), การประกอบและทดสอบ (OSAT) จนถึงผู้ผลิตเครื่องจักร (SPE) กองทุนติดตามผลตอบแทนของ FactSet China Semiconductor Index ซึ่งออกแบบมาให้สะท้อนการเติบโตของห่วงโซ่อุตสาหกรรมชิปในจีนแบบครบห่วงโซ่ เหมาะสำหรับนักลงทุนที่ต้องการเข้าถึงธีม “Made-in-China” ผ่านการลงทุนที่กระจายครบตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ

 

ตัวอย่างโครงสร้างพอร์ตและบริษัทหลักในกองทุน (Top Holdings Overview)

Global X China Semiconductor ETF ลงทุนในบริษัทชั้นนำที่ครอบคลุมทุกช่วงของห่วงโซ่การผลิตชิป ตั้งแต่การออกแบบ การผลิต ไปจนถึงอุปกรณ์และโซลูชันสนับสนุน โดยตัวอย่างหุ้นหลักได้แก่:

1. SMIC (688981.SH / 981.HK) — โรงงานรับจ้างผลิตชิป (Foundry) รายใหญ่ที่สุดของจีน ให้บริการผลิตชิปแก่บริษัท Fabless ทั้งภายในและต่างประเทศ SMIC ผลิตเชิงพาณิชย์ในระดับ 7 nm-class (N+2) โดยใช้เทคโนโลยี DUV แบบ multi-patterning โดยไม่ใช้ EUV และอยู่ระหว่างเพิ่มกำลังผลิตเพื่อรองรับดีมานด์จาก smartphone และ data center ในประเทศ ปัจจุบันเป็นหนึ่งใน Top 4 foundry ของโลก
2. Montage Technology (688008.SH) — บริษัท Fabless ที่เชี่ยวชาญด้าน memory interface และ server IC เป็นผู้นำตลาด DDR5 interface โดยเฉพาะ RCD, DB, PMIC และ PCIe retimer/CXL controller Montage ได้อานิสงส์โดยตรงจากการเร่งอัปเกรดดาต้าเซ็นเตอร์และการลงทุนด้าน AI ในจีน
3. NAURA Technology Group (002371.SZ) — ผู้นำด้านเครื่องจักรผลิตชิป (Semiconductor Production Equipment) รายใหญ่ที่สุดของจีน มีผลิตภัณฑ์สำคัญในกลุ่ม etching, deposition, clean และ CMP และกำลังขยายเข้าสู่ ion implantation ด้วย Sirius MC 313 รวมทั้งเข้าลงทุนเชิงกลยุทธ์ใน Kingsemi (~9.5%) เพื่อเสริมความครบวงจรด้าน track equipment (KrF, ArF และ Immersion).
4. BOE Technology (000725.SZ) — ผู้ผลิต display panel รายใหญ่ระดับโลก ลูกค้าหลักได้แก่ Lenovo, Samsung, Sony และ TPV BOE คาดว่าจะปลดล็อกกำไรในธุรกิจ TV panel ได้มากขึ้นจากดีมานด์หน้าจอขนาดใหญ่ และ “trade-in program” ของรัฐบาลจีน รวมถึงดีลถือหุ้น ~30% ใน CHOT ที่ช่วยรวมอุตสาหกรรมและเพิ่มอำนาจต่อรองในตลาด TV จอใหญ่
5. GigaDevice Semiconductor (603986.SH) — หนึ่งใน Fabless รายสำคัญของจีน เชี่ยวชาญด้าน NOR Flash (อันดับ 2 ของโลก อันดับ 1 ของจีน) รวมถึง SLC NAND, niche DRAM และ MCU พอร์ตสินค้าที่แข็งแกร่งในกลุ่ม “แฟลช + MCU” ช่วยรองรับดีมานด์จากอุตสาหกรรม ยานยนต์ และ IoT ภายในประเทศ

หมายเหตุ: บริษัทในดัชนีอาจมีการเปลี่ยนแปลงตามข้อมูลล่าสุดของผู้ออกกองทุน Global X Factsheet

 

ปัจจัยขับเคลื่อนหลักของธีมเซมิคอนดักเตอร์จีน

1. ช่องว่างดีมานด์-ซัพพลายขนาดใหญ่

จีนบริโภคชิปมากถึง 35% ของทั้งโลก แต่กำลังการผลิตในประเทศยังอยู่เพียง 7% ของโลก ทำให้อัตราการพึ่งพาตนเอง (localization rate) อยู่เพียง 24% ในปี 2024 ความไม่สมดุลนี้กลายเป็น “โอกาสทางการเติบโต” สำหรับผู้ผลิตท้องถิ่นที่กำลังขยายกำลังการผลิตอย่างรวดเร็ว

2. การลงทุน (CAPEX) ภายในประเทศเร่งตัว

หลังจากสหรัฐฯ เริ่มจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น ภายใต้ US CHIPS Act ปี 2022 บริษัทจีนเร่งลงทุนขยายโรงงานและพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง เพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้าและป้องกันผลกระทบจากมาตรการควบคุมการส่งออก การเพิ่ม CAPEX นี้กลายเป็นแรงผลักสำคัญต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม

3. การฟื้นตัวของอุตสาหกรรมหลังปี 2023

ปี 2023 ถือเป็นช่วงปรับฐานของอุตสาหกรรม จากปัญหาสินค้าคงคลังส่วนเกินและความต้องการที่ชะลอตัว อย่างไรก็ตาม ตั้งแต่ปี 2024 เป็นต้นมา การผลิตวงจรรวม (IC) ของจีนกลับมาเติบโตอย่างต่อเนื่อง และแนวโน้มการฟื้นตัวมีความชัดเจนมากขึ้นในปี 2025

4. แรงหนุนจากกองทุนรัฐบาลจีนขนาดใหญ่

รัฐบาลจีนจัดตั้ง China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) เฟส 3 มูลค่า 344,000 ล้านหยวน และต่อมาเพิ่มอีก 2 กองทุนรวมมูลค่า 160,000 ล้านหยวนในต้นปี 2025 เพื่อสนับสนุนผู้เล่นท้องถิ่นทั้งในด้านเทคโนโลยี การผลิต และการระดมทุนเชิงโครงสร้าง

5. แรงกดดันภูมิรัฐศาสตร์เป็นตัวเร่งพึ่งพาในประเทศ

มาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ และข้อจำกัดในการเข้าถึงชิป AI หรือเทคโนโลยี sub-7nm กลายเป็นแรงผลักดันให้จีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีและห่วงโซ่ในประเทศเอง เมื่อรวมกับความได้เปรียบด้านต้นทุนและความยืดหยุ่นของบริษัทจีน จึงยิ่งหนุนแนวโน้มการเติบโตของผู้ผลิตท้องถิ่น

 

ความเสี่ยงและสิ่งที่ต้องระวัง

แม้ธีมนี้จะมีศักยภาพการเติบโตระยะยาว แต่ก็มีความผันผวนเชิงนโยบายสูง นักลงทุนควรระวังปัจจัยจากภูมิรัฐศาสตร์ เช่น มาตรการส่งออกเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ การกำกับดูแลภายในประเทศ และการแข่งขันระดับโลก อาจทำให้ผลตอบแทนระยะสั้นเหวี่ยงแรง

 

 

สนใจลงทุนใน DR CNSEMI23 (Global X China Semiconductor ETF (3191.HK) )และหุ้นเติบโตอื่น ๆ เปิดประสบการณ์ลงทุนไร้ขีดจำกัดกับแอป InnovestX! เข้าถึง 23 ประเทศ 31 ตลาดทั่วโลกได้ง่าย ๆ แค่ปลายนิ้ว เปิดบัญชีลงทุน

 

คลิกเลย! 👉 https://innovestx.onelink.me/23if/2jlpsi7b

 

คำเตือน: ผู้ลงทุนควรศึกษา ทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยงก่อนตัดสินใจลงทุน การลงทุนในต่างประเทศมีความเสี่ยงด้านอัตราแลกเปลี่ยน