Offshore Stock Update

China Semi: AI Optics–PCB–Advanced Packaging งบโตเด่นหนุนมุมมองบวก

By สิทธิชัย ดวงรัตนฉายา, IAA|24 Aug 26 2:03 PM
ChatGPT Image Aug 24, 2026, 02_01_59 PM
สรุปสาระสำคัญ

ภาพรวมผลประกอบการ ของ Zhongji Innolight, Dongshan Precision และ JCET สะท้อนว่าการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังส่งผ่านคำสั่งซื้อไปหลายส่วนของห่วงโซ่พร้อมกัน ตั้งแต่ระบบเชื่อมต่อความเร็วสูง ชิปและโมดูลแสง แผงวงจร ไปจนถึงการประกอบและทดสอบชิปขั้นสูง โดย Zhongji Innolight โดดเด่นที่สุดด้านการเติบโตจาก 1.6T ขณะที่ Dongshan เร่งลงทุนเพื่อเพิ่มกำลังผลิตรองรับความต้องการระยะยาว และ JCET เริ่มเห็นกำไรเติบโตเร็วกว่ารายได้จากการใช้กำลังการผลิตที่สูงขึ้นและสัดส่วนสินค้ามูลค่าสูงเพิ่มขึ้น ภาพรวมจึงยังสนับสนุนมุมมองเชิงบวกต่อห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์จีนที่เชื่อมโยงกับ AI

1. Zhongji Innolight เด่นสุดจากความต้องการ 1.6T และระบบเชื่อมต่อ AI


Zhongji Innolight รายงานรายได้ 1H26 ที่ RMB41.8bn เพิ่มขึ้น 182% YoY ขณะที่กำไรสุทธิอยู่ที่ RMB13.65bn เพิ่มขึ้น 242% YoY และ EPS เพิ่มเป็น RMB12.19 จาก RMB3.60 สะท้อนการเติบโตที่แข็งแรงกว่าภาพรวมอุตสาหกรรมอย่างมาก
แรงหนุนหลักมาจากความต้องการโมดูลแสงความเร็วสูงสำหรับศูนย์ข้อมูล AI โดยผลประกอบการ 2Q26 สะท้อนความได้เปรียบของบริษัทในผลิตภัณฑ์ 1.6T และ Silicon Photonics รวมถึงความสามารถในการเข้าถึงชิปแสงและเลเซอร์ที่มีอุปทานจำกัดได้ดีกว่าคู่แข่ง ขณะที่ราคาขายเฉลี่ยและอัตรากำไรที่สูงขึ้นชี้ว่าการเพิ่มสัดส่วน 1.6T สามารถชดเชยแรงกดดันด้านราคาของสินค้ารุ่นเก่าได้


2. การเติบโตของ Innolight มีคุณภาพดีขึ้น แต่กระแสเงินสดยังเป็นจุดที่ต้องติดตาม


นอกจากกำไรเติบโตแรงแล้ว Innolight ยังเพิ่มงบวิจัยและพัฒนา 97% YoY เป็น RMB1.15bn สะท้อนการเร่งลงทุนเพื่อรักษาความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีในช่วงที่ความเร็วเครือข่ายกำลังเปลี่ยนจาก 800G ไปสู่ 1.6T
อย่างไรก็ตาม กระแสเงินสดจากการดำเนินงานใน 1H26 ลดลง 44% YoY เหลือ RMB1.80bn แม้กำไรเพิ่มขึ้นมาก ซึ่งเป็นจุดที่ต้องติดตามควบคู่กับการขยายกำลังผลิตและเงินทุนหมุนเวียน ขณะที่ ROE เพิ่มขึ้นเป็น 37.6% จาก 18.8% ในปีก่อน แสดงให้เห็นว่าความสามารถในการสร้างผลตอบแทนจากทุนยังปรับตัวดีขึ้นชัดเจน


3. Dongshan Precision เร่งลงทุน Optics หลังเห็นความต้องการ AI แข็งแรง


Dongshan Precision รายงานรายได้ 1H26 RMB27.8bn เพิ่มขึ้น 64% YoY และกำไรสุทธิ RMB2.96bn เพิ่มขึ้นเกือบ 4 เท่า จาก RMB758mn ในปีก่อน สะท้อนว่าการฟื้นตัวไม่ได้จำกัดอยู่เพียงรายได้ แต่ส่งผ่านสู่กำไรอย่างมีนัยสำคัญ
บริษัทประกาศเพิ่มเงินลงทุนอีก $500mn สำหรับโครงการชิปแสงและโมดูลแสงในจีนและไทย ทำให้มูลค่าโครงการรวมเพิ่มจาก $1.2bn เป็น $1.7bn โดย Source Photonics เป็นแกนสำคัญของการขยายกำลังผลิต และบริษัทระบุชัดว่ากำลังการผลิตเดิมไม่เพียงพอต่อความต้องการจากลูกค้า AI ในระยะกลางถึงยาว


4. Dongshan กำลังสร้างฐานรายได้ AI มากกว่าธุรกิจแผงวงจรเดิม


การลงทุนครั้งใหม่มีเป้าหมายเร่งการเพิ่มกำลังผลิต ชิปแสงและโมดูล 1.6T รวมถึงเพิ่มโอกาสขายชิปแสงให้ลูกค้าภายนอก ทำให้ Dongshan มีโอกาสขยับจากผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และแผงวงจร ไปสู่ผู้เล่นที่มีตำแหน่งสำคัญขึ้นในห่วงโซ่ศูนย์ข้อมูล AI
ขณะเดียวกัน บริษัทเตรียมอัดฉีดเงินอีก $500mn ให้ Multek ซึ่งช่วยเพิ่มเงินทุนสำหรับการขยายกำลังผลิตแผงวงจรที่เกี่ยวข้องกับ AI ดังนั้น Dongshan จึงมีโอกาสได้ประโยชน์พร้อมกันทั้งฝั่ง Optics และ PCB แต่ต้องติดตามฐานะการเงิน เนื่องจากหนี้สินคิดเป็นประมาณ 76% ของสินทรัพย์


5. JCET เริ่มเห็นผลจาก AI ผ่าน Advanced Packaging


JCET รายงานรายได้ 1H26 ที่ RMB19.53bn เพิ่มขึ้น 5% YoY ขณะที่กำไรสุทธิเพิ่มขึ้นถึง 79% YoY เป็น RMB845mn แสดงให้เห็นว่ากำไรขยายตัวเร็วกว่ารายได้มาก โดย 2Q26 รายได้เพิ่ม 11.7% YoY และ 12.9% QoQ ขณะที่กำไรเพิ่ม 107% YoY และ 91% QoQ
แรงหนุนมาจากความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ช่วยเพิ่มคำสั่งซื้อและอัตราการใช้กำลังการผลิต โดยรายได้ธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับการประมวลผลเพิ่มขึ้น 40.4% YoY ขณะที่การปรับสัดส่วนไปสู่การประกอบและทดสอบผลิตภัณฑ์ AI ที่มีมูลค่าสูงขึ้นช่วยสนับสนุนอัตรากำไร


6. Advanced Packaging กำลังกลายเป็นคอขวดสำคัญของ AI


เมื่อชิป AI มีความซับซ้อนและต้องรวมชิปประมวลผล หน่วยความจำ และส่วนเชื่อมต่อเข้าด้วยกันมากขึ้น บทบาทของการประกอบชิปขั้นสูงจึงเพิ่มขึ้นจากเพียงขั้นตอนการผลิต ไปสู่ส่วนสำคัญที่กำหนดประสิทธิภาพและการใช้พลังงานของระบบ
JCET จึงประกาศลงทุน RMB7.8bn เพื่อสร้างโรงงานประกอบและทดสอบชิปขั้นสูงแห่งใหม่ในเซี่ยงไฮ้ และตั้งบริษัทย่อยทุนจดทะเบียน RMB4bn เพื่อรองรับโครงการ โดยบริษัทมีความสามารถทั้งการประกอบระดับเวเฟอร์, 2.5D/3D และการรวมชิปหลายชนิด ซึ่งตรงกับความต้องการของ AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง


7. ทั้งสามบริษัทสะท้อนว่าการลงทุน AI กำลังกระจายทั่วห่วงโซ่จีน

 

บริษัท

ตำแหน่งใน China Semi

ตัวเลขสำคัญ 1H26

ปัจจัยขับเคลื่อนหลัก

Zhongji Innolight

Optical Module / Interconnect

รายได้ +182%, กำไร +242% YoY

1.6T, Silicon Photonics, AI Data Center

Dongshan Precision

Optics + PCB

รายได้ +64%, กำไร ~4 เท่า

เพิ่มกำลังผลิตชิปแสง/โมดูล 1.6T และ PCB

JCET

OSAT / Advanced Packaging

รายได้ +5%, กำไร +79% YoY

AI Chip, Memory, 2.5D/3D Packaging

 

ภาพรวมจึงไม่ใช่เพียงเรื่องของผู้ผลิตชิป AI โดยตรง แต่ความต้องการกำลังไหลต่อไปยัง การเชื่อมต่อข้อมูลความเร็วสูง สู่ ชิปและโมดูลแสง/PCB สู่ การประกอบและทดสอบชิปขั้นสูง ซึ่งทำให้ทั้งสามบริษัทเป็นตัวแทนของคนละส่วนในห่วงโซ่ AI ของจีน

 

มุมมองของ InnovestX

  • เรามอง เป็นบวกต่อ China Semi โดยเฉพาะห่วงโซ่ AI Infrastructure เพราะผลประกอบการของทั้งสามบริษัทเริ่มยืนยันว่าความต้องการ AI กำลังเปลี่ยนเป็นรายได้และกำไรจริง
  • โดย Zhongji Innolight ยังโดดเด่นที่สุด จากการเป็นผู้นำ 1.6T และ Silicon Photonics ซึ่งได้ประโยชน์โดยตรงจากการเพิ่มความเร็วเครือข่ายในศูนย์ข้อมูล
  • ขณะที่ Dongshan Precision มีตัวเร่งจากการลงทุนใหม่ $1.7bn ใน Optics และการขยาย PCB ซึ่งมีโอกาสหนุนการเติบโตตั้งแต่ปี 2027 เป็นต้นไป
  • ส่วน JCET ได้ประโยชน์จากความสำคัญที่เพิ่มขึ้นของ Advanced Packaging และการใช้กำลังการผลิตที่สูงขึ้น 

 

นอกจาก Zhongji Innolight, Dongshan Precision และ JCET แล้ว หุ้นที่ได้ประโยชน์จากธีม โดยเฉพาะส่วนที่เป็นคอขวดของระบบ ได้แก่

  • Optical / Networking: Eoptolink, Accelink, Fabrinet, Coherent, Lumentum — ได้ประโยชน์จากการอัปเกรดเครือข่ายศูนย์ข้อมูลจาก 800G ไป 1.6T และความต้องการส่งข้อมูลระหว่าง GPU ที่สูงขึ้น
  • PCB / Substrate: Unimicron, Ibiden, GCE, TTM Technologies — ได้ประโยชน์จากความซับซ้อนของ AI server และแพ็กเกจชิปที่สูงขึ้น ทำให้จำนวนชั้นและมูลค่าต่อบอร์ดเพิ่ม
  • Advanced Packaging / OSAT: ASE Technology, Amkor — ได้ประโยชน์จากการเติบโตของ 2.5D/3D packaging, chiplet และ HBM ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของชิป AI รุ่นใหม่
  • Memory / HBM: SK Hynix, Micron, Samsung Electronics — เป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากความต้องการ HBM และหน่วยความจำความเร็วสูงสำหรับ AI accelerator
  • Power / Cooling: Vertiv, Eaton, nVent, Schneider Electric — การเพิ่มความหนาแน่นของกำลังประมวลผลทำให้ระบบไฟฟ้า 800V, UPS, power distribution และ liquid cooling มีความสำคัญมากขึ้น
  • Networking Silicon: Broadcom, Marvell, Arista Networks, Credo — ได้ประโยชน์จากการขยาย Ethernet AI cluster, switch, DSP และ interconnect ภายในศูนย์ข้อมูล

 

 

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน

Stocks Mentioned
300502.SZ
600584.SS
002384.SZ
300308.SZ
Author
Slide4
สิทธิชัย ดวงรัตนฉายา, IAA

Offshore Investment Team Lead

Most Read
1/5
Related Articles
Most Read
1/5