Offshore Stock Update

Xiaomi เร่งพัฒนาชิปเอง TSMC เป็นผู้ผลิต เสริมระบบนิเวศ AI–EV

By สิทธิชัย ดวงรัตนฉายา, IAA|25 Aug 26 11:02 AM
Screenshot 2026-08-25 111725
สรุปสาระสำคัญ

Xiaomi เดินหน้าลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก ด้วยการเปิดตัวชิปตระกูล XRING รุ่นใหม่ 3 ตัว ครอบคลุมสมาร์ตโฟน AI และระบบขับขี่อัตโนมัติ โดยให้ TSMC เป็นผู้ผลิต จุดสำคัญไม่ใช่เพียงการสร้างชิปมือถือเอง แต่เป็นการวางโครงสร้างประมวลผลร่วมสำหรับระบบนิเวศ “คน–รถ–บ้าน” ของบริษัท อย่างไรก็ตาม ปริมาณผลิตชิปมือถือในระยะแรกยังจำกัด ทำให้ Qualcomm และ MediaTek ยังไม่ได้รับผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญในระยะสั้น โดยเรามองประเด็นนี้ เป็นบวกเชิงโครงสร้างต่อ Xiaomi แต่ผลต่อกำไรระยะสั้นยังจำกัด 

1. Xiaomi เปิดตัว XRING O3 ชิปเรือธงรุ่นใหม่


Xiaomi เปิดตัว XRING O3 ซึ่งเป็นชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นใหม่ ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC โดยมุ่งเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล การประหยัดพลังงาน หน่วยความจำ และความสามารถด้าน AI บนอุปกรณ์ มากกว่าการแข่งขันด้วยการลดขนาดกระบวนการผลิตเพียงอย่างเดียว
ชิปรุ่นดังกล่าวจะถูกใช้กับสมาร์ตโฟนจอพับเรือธงรุ่นใหม่ของ Xiaomi โดยตั้งเป้ายอดส่งมอบช่วงแรกประมาณ 200,000–300,000 เครื่อง สะท้อนว่าบริษัทยังเริ่มจากตลาดระดับบนและใช้ชิปภายในกับสินค้าบางรุ่นก่อนขยายวงกว้างขึ้นในอนาคต

 

ชิป XRING รุ่นใหม่ของ Xiaomi

ชิป

กระบวนการผลิต

การใช้งานหลัก

กำหนดใช้งาน

ความสำคัญเชิงกลยุทธ์

XRING O3

3nm

สมาร์ตโฟนเรือธง

เริ่มผลิตแล้ว / ใช้กับ Xiaomi 18 Fold

ลดการพึ่งพา Qualcomm และ MediaTek พร้อมเชื่อมกับ HyperOS และ MiMo

XRING O100

6nm

เร่งการประมวลผล AI บนอุปกรณ์

เริ่มใช้เชิงพาณิชย์ปี 2027

รองรับ AI บนสมาร์ตโฟน อุปกรณ์อัจฉริยะ รถยนต์ และหุ่นยนต์

XRING D100

3nm

ระบบช่วยขับขี่และขับขี่อัตโนมัติ

เริ่มใช้เชิงพาณิชย์ปี 2027

ลดการพึ่งพาชิป Nvidia ในรถยนต์ และมีโอกาสช่วยลดต้นทุนระยะยาว


2. จุดประสงค์หลักคือควบคุมเทคโนโลยีสำคัญเองมากขึ้น


การพัฒนา XRING เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก เช่น Qualcomm และ MediaTek พร้อมเพิ่มอำนาจต่อรองกับผู้จัดหาชิ้นส่วน และสร้างความแตกต่างของผลิตภัณฑ์ คล้ายแนวทางที่ Apple, Samsung และ Huawei ใช้ชิปที่ออกแบบเองในผลิตภัณฑ์ระดับบน
Xiaomi มีพัฒนาการต่อเนื่องจาก XRING O1 ซึ่งอุปกรณ์ที่ใช้ชิปรุ่นดังกล่าวมียอดส่งมอบสะสมมากกว่า 1 ล้านเครื่องแล้ว แม้ในจำนวนนี้สมาร์ตโฟนจะมีเพียงประมาณ 150,000 เครื่อง จึงสะท้อนว่าการพัฒนาชิปยังอยู่ในช่วงสร้างขนาดและกระจายการใช้งานไปยังอุปกรณ์หลายประเภท


3. ไม่ได้มีแค่ชิปมือถือ แต่ขยายสู่ AI และรถยนต์


Xiaomi เปิดตัวพร้อมกันถึง 3 ชิป ได้แก่ XRING O3 สำหรับสมาร์ตโฟน, XRING O100 สำหรับเร่งการประมวลผล AI และ XRING D100 สำหรับระบบขับขี่อัตโนมัติ ทำให้ทิศทางของ XRING เปลี่ยนจากโครงการชิปมือถือไปสู่โครงสร้างประมวลผลกลางสำหรับระบบนิเวศทั้งหมดของบริษัท
O100 ใช้กระบวนการผลิต 6 นาโนเมตรและออกแบบมาสำหรับการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ขณะที่ D100 ใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรสำหรับรถยนต์ โดย Xiaomi ระบุว่า O3 เริ่มผลิตจำนวนมากแล้ว ส่วน O100 และ D100 พัฒนาเสร็จและเตรียมนำมาใช้เชิงพาณิชย์ในปี 2027


4. ชิป D100 อาจช่วยลดต้นทุนรถยนต์ไฟฟ้าในอนาคต


ประเด็นที่น่าสนใจต่อธุรกิจรถยนต์คือ XRING D100 ซึ่งถูกออกแบบมาใช้กับระบบช่วยขับขี่และการขับขี่อัตโนมัติ โดยสามารถประมวลผลแบบจำลอง AI ขนาดใหญ่ภายในรถได้ ปัจจุบันรถยนต์ Xiaomi ยังพึ่งพาชิป DRIVE Thor ของ Nvidia เป็นหลัก ดังนั้นหาก D100 สามารถนำมาใช้ได้จริงในวงกว้าง จะช่วยลดการพึ่งพาชิปภายนอกและมีโอกาสลดต้นทุนต่อคันในระยะยาว
การใช้ชิปขับขี่ที่พัฒนาเองอาจสร้างประโยชน์ด้านต้นทุนแก่ธุรกิจรถยนต์ เมื่อเทียบกับการใช้ชิปของ Nvidia ในรถตระกูล SU7, YU7 และ SkyNomad ซึ่งทำให้การพัฒนาชิปมีผลต่อความสามารถทำกำไรของธุรกิจรถยนต์มากกว่าการเป็นเพียงโครงการเทคโนโลยี


5. Xiaomi ต้องการเชื่อมชิปกับ HyperOS และ MiMo


ภาพระยะยาวคือ Xiaomi ต้องการเชื่อมฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และ AI เข้าด้วยกันมากขึ้น โดย XRING O3 สามารถทำงานร่วมกับ HyperOS และแบบจำลอง MiMo ได้ใกล้ชิดกว่าเดิม ช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผล AI บนอุปกรณ์และลดการใช้พลังงาน ซึ่งอาจช่วยสร้างประสบการณ์ใช้งานที่แตกต่างจากสมาร์ตโฟนที่ใช้ชิปมาตรฐานจากผู้ผลิตภายนอก
แนวทางดังกล่าวมีลักษณะคล้ายการเชื่อม Apple Silicon กับ iOS คือใช้การควบคุมทั้งชิป ระบบปฏิบัติการ และอุปกรณ์เพื่อยกระดับสินค้าไปสู่ระดับราคาที่สูงขึ้น ซึ่งจะมีความสำคัญต่อ Xiaomi ท่ามกลางการแข่งขันที่รุนแรงในตลาดสมาร์ตโฟนระดับบน

 

ผลกระทบตามช่วงเวลา

ช่วงเวลา

สิ่งที่คาดว่าจะเกิดขึ้น

ผลต่อ Xiaomi

2026

O3 เริ่มใช้ในสมาร์ตโฟนระดับบน แต่ปริมาณยังจำกัด

ผลต่อรายได้และต้นทุนยังน้อย ขณะที่ค่าใช้จ่ายวิจัยและพัฒนายังสูง

2027

O100 และ D100 เริ่มใช้งานจริง

เริ่มเห็นประโยชน์จากชิป AI และรถยนต์ชัดขึ้น

2028 เป็นต้นไป

หาก XRING ขยายไปหลายอุปกรณ์และมีปริมาณสูงขึ้น

มีโอกาสลดต้นทุน เพิ่มอำนาจต่อรอง และยกระดับอัตรากำไร

ระยะยาว

ชิปเชื่อมกับ HyperOS, MiMo, EV และหุ่นยนต์

Xiaomi มีโอกาสสร้างระบบนิเวศใกล้เคียงแนวทาง Apple มากขึ้น


6. ระยะสั้น Qualcomm และ MediaTek ยังไม่น่าถูกกระทบมาก


แม้ Xiaomi ต้องการลดการพึ่งพาผู้ผลิตภายนอก แต่ปริมาณของ XRING ยังต่ำเมื่อเทียบกับยอดขายสมาร์ตโฟนทั้งหมด โดยยอดขายสมาร์ตโฟนที่ใช้ O1 มีไม่ถึง 200,000 เครื่อง และรุ่นจอพับที่ใช้ O3 ก็มีเป้าหมายเพียง 200,000–300,000 เครื่อง ทำให้ยังไม่เกิดขนาดการผลิตที่มากพอจะชดเชยต้นทุนวิจัยและพัฒนาได้เต็มที่
ดังนั้น Xiaomi มีแนวโน้มจะยังคงใช้ชิป Qualcomm และ MediaTek ในสินค้าส่วนใหญ่ต่อไป ขณะเดียวกันค่อยๆ เพิ่มสัดส่วนชิป XRING ในผลิตภัณฑ์ระดับบนและอุปกรณ์อื่นเพื่อสร้างขนาดการผลิตและสะสมประสบการณ์


7. TSMC เป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากการขยาย XRING


แม้ Xiaomi ต้องการพึ่งพาเทคโนโลยีของตัวเองมากขึ้นในด้านการออกแบบ แต่การผลิตชิปขั้นสูงยังคงใช้ TSMC โดย O3 และ D100 ใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตร ขณะที่ O100 ใช้ 6 นาโนเมตร ทำให้การเพิ่มจำนวนชิปที่ Xiaomi ออกแบบเองไม่ได้ลดบทบาทของ TSMC แต่กลับเพิ่มโอกาสรับคำสั่งผลิตจากผลิตภัณฑ์หลายประเภทของ Xiaomi
อย่างไรก็ตาม ปริมาณในช่วงแรกยังค่อนข้างเล็กเมื่อเทียบกับกำลังผลิตของ TSMC ดังนั้นผลต่อรายได้ระยะสั้นน่าจะจำกัด แต่มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์หาก Xiaomi ขยาย XRING ไปสู่สมาร์ตโฟน รถยนต์ หุ่นยนต์ และอุปกรณ์อัจฉริยะในวงกว้างขึ้น


8. Xiaomi เตรียมลงทุนวิจัยและพัฒนาอีกมากในระยะยาว


Xiaomi ตั้งเป้าลงทุนด้านวิจัยและพัฒนารวม RMB200bn ในช่วงปี 2026–30 และวางงบสำหรับ XRING ราว RMB50bn ในช่วงปี 2025–34 สะท้อนว่าการพัฒนาชิปไม่ใช่โครงการระยะสั้น แต่เป็นเสาหลักของยุทธศาสตร์เทคโนโลยีในอีกหลายปีข้างหน้า
การลงทุนดังกล่าวจะสนับสนุนทั้งสมาร์ตโฟน รถยนต์ AI และหุ่นยนต์ แต่ในอีกด้านหนึ่งก็ทำให้ค่าใช้จ่ายวิจัยและพัฒนาสูงขึ้น จึงต้องติดตามว่าบริษัทสามารถเปลี่ยนการลงทุนเหล่านี้เป็นยอดขาย อัตรากำไรที่ดีขึ้น และความได้เปรียบด้านผลิตภัณฑ์ได้เร็วเพียงใด

 

ตารางผลกระทบต่อบริษัทที่เกี่ยวข้อง

บริษัท

ผลกระทบ

เหตุผล

Xiaomi

🟢 บวกเชิงโครงสร้าง

ควบคุมชิป ระบบปฏิบัติการ AI และผลิตภัณฑ์ได้มากขึ้น ช่วยสร้างความแตกต่างและลดต้นทุนในระยะยาว

TSMC

🟢 บวก

ได้รับคำสั่งผลิต O3 และ D100 ที่ 3nm รวมถึง O100 ที่ 6nm หาก Xiaomi ขยาย XRING ปริมาณผลิตมีโอกาสเพิ่มตาม

Qualcomm

🟡 ผลกระทบจำกัดระยะสั้น

Xiaomi เริ่มใช้ชิปมือถือของตัวเอง แต่ปริมาณ O3 ยังต่ำและยังต้องใช้ Snapdragon ในสินค้าส่วนใหญ่

MediaTek

🟡 ผลกระทบจำกัดระยะสั้น

ความเสี่ยงคล้าย Qualcomm แต่การแทนที่ยังเกิดขึ้นเพียงบางรุ่น

Nvidia

🟡 ความเสี่ยงระยะกลาง

D100 อาจเข้ามาทดแทน DRIVE Thor ในรถ Xiaomi บางรุ่นตั้งแต่ปี 2027 หากประสิทธิภาพและต้นทุนแข่งขันได้

Apple / Samsung / Huawei

🟡 เชิงการแข่งขัน

Xiaomi กำลังเดินตามแนวทางพัฒนาชิปเอง เพื่อเชื่อมฮาร์ดแวร์–ซอฟต์แวร์และยกระดับสินค้าพรีเมียม


มุมมองของ InnovestX

  • เรามองประเด็นนี้ เป็นบวกเชิงโครงสร้างต่อ Xiaomi และบวกต่อ TSMC แต่ผลต่อกำไรระยะสั้นของ Xiaomi ยังจำกัด จุดสำคัญคือ Xiaomi กำลังเปลี่ยนจากการพัฒนาชิปมือถือเฉพาะรุ่นไปสู่การสร้างโครงสร้างประมวลผลของตัวเองที่ครอบคลุมสมาร์ตโฟน AI รถยนต์ และในอนาคตอาจรวมถึงหุ่นยนต์ ซึ่งช่วยเพิ่มการควบคุมเทคโนโลยี ลดต้นทุนบางส่วน และสร้างความแตกต่างของระบบนิเวศ “คน–รถ–บ้าน” ได้มากขึ้น
  • อย่างไรก็ตาม ปริมาณ XRING ยังไม่มากพอที่จะลดการพึ่งพา Qualcomm, MediaTek หรือ Nvidia อย่างมีนัยสำคัญในทันที ดังนั้นสิ่งที่ต้องติดตามคือการขยาย XRING ไปยังผลิตภัณฑ์จำนวนมากขึ้นตั้งแต่ปี 2027 และความสามารถของ Xiaomi ในการเปลี่ยนการลงทุนด้านชิปจำนวนมากให้เป็นอัตรากำไรและความได้เปรียบเชิงแข่งขันที่ชัดเจน

 

 

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน

Stocks Mentioned
XIAOMI23x.BK
1810.HK
Author
Slide4
สิทธิชัย ดวงรัตนฉายา, IAA

Offshore Investment Team Lead

Most Read
1/5
Related Articles
Most Read
1/5