China & Taiwan Semiconductor

China & Taiwan Semiconductor (เชื่อมโยงอุปสงค์ AI โลก)บทสรุป

 

การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของจีนยังคงเติบโตแข็งแกร่ง โดยในเดือนมิถุนายน 2025 การผลิต IC (Integrated Circuit หรือ วงจรรวม) ขยายตัว +15.8% YoY ขณะที่การนำเข้า IC เดือนกรกฎาคมยังเร่งตัว +12.3% YoY สะท้อนถึงความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง แต่ก็ยังต้องพึ่งพาการนำเข้าชิปขั้นสูง โดยเฉพาะจากไต้หวัน

 

สำหรับในไต้หวันยังคงเป็นศูนย์กลางหลักของห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์โลก โดยเฉพาะในส่วนชิประดับสูง (HPC) จากยอดส่งออกเดือนสิงหาคม 2025 ขยายตัว +34.1% YoY โดยสหรัฐอเมริกาเป็นตลาดหลัก นอกจากนี้ยอดขายรายเดือนของ TSMC และ Hon Hai ที่เติบโตกว่าคาด สะท้อนการเร่งลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ของผู้ให้บริการคลาวด์และบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่

 

ภาพรวมแม้จีนจะเริ่มมีความก้าวหน้าในการผลิตชิปเทคโนโลยีระดับกลาง แต่ยังไม่สามารถพึ่งพาตนเองในระดับชิปขั้นสูงได้ ในขณะที่ไต้หวันยังคงเป็น ผู้นำในห่วงโซ่ AI โลก โดยเฉพาะในด้าน GPU/ASIC/CPU และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ซึ่งเป็นฐานการผลิตสำคัญของบริษัทชั้นนำจากสหรัฐฯ

 

กลยุทธ์การลงทุนเราแนะนำซื้อ

1)กลุ่มเซมิฯในจีน SMIC (DR: SMIC23) และ Hua Hong (DR:HuaHong23) ได้แรงหนุนจากนโยบายสนับสนุนภายในประเทศ แม้ข้อจำกัดทางเทคโนโลยียังคงอยู่

 

2)กลุ่มเซมิฯใต้หวันอย่าง TSMC (2330.TT) และ Hon Hai (2317.TT) ที่ได้ประโยชน์โดยตรงจาก AI upcycle

3)กลุ่มเซมิฯในสหรัฐฯอย่าง Nvidia (NVDA.US) , AMD (AMD.US) และ Broadcom (AVGO.US) เชื่อมโยงการผลิตขั้นสูงในไต้หวันที่ยังเติบโต

 

ปัจจัยเสี่ยงที่ต้องติดตาม คือ ความล่าช้าในการขยายกำลังผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ความไม่แน่นอนด้านภูมิรัฐศาสตร์ มาตรการภาษี และความเร็วของจีนในการยกระดับการผลิตจากเทคโนโลยีระดับกลางไปสู่ขั้นสูง

 

China: ภาพอุปสงค์–อุปทานชิป “ผลิตเพิ่มจริง แต่นำเข้ายังเร่งตัว”

การผลิต IC (วงจรรวม) ของจีน มิ.ย. 2025 +15.8% YoY (45 พันล้านชิ้น) สะท้อนฝั่งอุปทานในประเทศกำลังไต่ระดับต่อเนื่อง แต่ส่วนใหญ่เป็นชิปที่ใช้ในสินค้าทั่วไป (เช่น MCU, Display driver, Power management) ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการเก่า (28nm ขึ้นไป) ซึ่งหากเป็น ชิปขั้นสูง (7nm หรือต่ำกว่า) จีนจะไม่สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก เนื่องจากติดข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีและเครื่องจักรจากสหรัฐฯ

 

แม้ว่าการผลิตในประเทศเพิ่มขึ้น แต่ การนำเข้า IC ก.ค. 2025 ปริมาณ +12.3% ยังขยายตัว +12.3% YoY  (55 พันล้านชิ้น) แสดงให้เห็นว่าจีนยังคงต้องนำเข้า “ชิปขั้นสูง” ที่ใช้ใน AI, สมาร์ตโฟนระดับบน, หน่วยความจำความเร็วสูง (HBM/DDR5)

 

การส่งออก IC ของจีน ก.ค. 2025 +29.2% YoY ต่อเนื่องจากมิ.ย. (+24.2% YoY) ส่วนใหญ่เป็นชิป ประกอบ-บรรจุ (assembly & packaging) และ ชิปทั่วไป ไม่ใช่ชิปประสิทธิภาพสูง แต่ยังคงบ่งชี้ว่าจีนมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่

 

การนำเข้าเครื่องจักรผลิตชิป  (SPE Import) มิ.ย. +19% YoY เครื่องจักรที่นำเข้าได้ ส่วนใหญ่คือเครื่องที่ใช้กับ Mature Nodes (ไม่ใช่ EUV ขั้นสูง) ซึ่งสอดคล้องกับการที่จีนเร่งลงทุนในเทคโนโลยีระดับกลาง (28nm, 40nm, 65nm) เพื่อใช้ในยานยนต์, อุตสาหกรรม และ IoT

 

ภาพรวม Domestic substitution เห็นภาพการเดินหน้าได้จริงใน mature nodes (MCU/Driver/Power/Analog) แต่อย่างไรก็ดี “การพึ่งพานำเข้า” ยังชัดเจนเช่นกัน สะท้อนความจำเป็นของ advanced logic/memory/advanced packaging ที่จีนยังต้องพึ่ง supply นอกประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน