
TSMC รายงานยอดขาย 2Q26 ที่ NT$1.27 ล้านล้าน เพิ่มขึ้น 36% YoY ตามคาด โดยได้แรงหนุนจากดีมานด์ชิป AI กำลังการผลิต 3 และ 5 นาโนเมตรที่ตึงตัว และความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง สะท้อนแนวโน้มเชิงบวกต่อ TSMC รวมถึงหุ้นเครื่องจักรชิป HBM บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป ขณะที่ความเสี่ยงหลักคือการชะลอ CAPEX ของกลุ่มคลาวด์ ต้นทุนโรงงานต่างประเทศ และแรงกดดันต่อมาร์จิ้น
TSMC รายงานยอดขาย 2Q26 ที่ NT$1.27 ล้านล้าน เพิ่มขึ้นประมาณ 36% YoY และใกล้เคียงกับตลาดคาดที่ NT$1.27 ล้านล้าน จึงถือว่า ออกมาตามคาด ไม่ได้ดีกว่าคาดอย่างมีนัยสำคัญ อย่างไรก็ตาม โครงสร้างยอดขายยังแข็งแกร่ง โดยเฉพาะเดือนมิถุนายนที่เร่งตัวชัดเจน
|
รายการ |
ผลประกอบการ |
การเปลี่ยนแปลง |
|
ยอดขาย 2Q26 |
NT$1.27 ล้านล้าน |
+36% YoY |
|
ตลาดคาด |
NT$1.27 ล้านล้าน |
ใกล้เคียงคาด |
|
ยอดขายเดือนมิถุนายน |
NT$442.68 พันล้าน |
+67.9% YoY |
|
ยอดขายเดือนมิถุนายน |
NT$442.68 พันล้าน |
+6.2% MoM |
|
ยอดขาย 1H26 |
NT$2.40 ล้านล้าน |
+35.6% YoY |
จุดที่โดดเด่นคือยอดขายเดือนมิถุนายนเพิ่มขึ้นถึง 67.9% YoY ซึ่งสะท้อนว่าการส่งมอบชิปประสิทธิภาพสูงยังเร่งตัว แม้ตัวเลขรวมทั้งไตรมาสจะเป็นไปตามความคาดหวังของตลาดที่อยู่ในระดับสูงอยู่แล้ว
|
กลุ่ม |
บริษัทที่เกี่ยวข้อง |
เหตุผลที่ได้ประโยชน์ |
|
ลูกค้าชิป AI |
Nvidia, AMD, Broadcom |
ยอดขาย TSMC สะท้อนคำสั่งซื้อชิป AI และชิปเฉพาะทางยังแข็งแกร่ง |
|
ผู้ผลิตเครื่องจักรชิป |
ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA |
การเพิ่มกำลังการผลิตและ CAPEX ของ TSMC หนุนคำสั่งซื้อเครื่องจักร |
|
บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป |
ASE Technology, Amkor |
ความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพิ่มขึ้นตามจำนวนชิป AI |
|
อุปกรณ์ทดสอบ |
Advantest, Teradyne |
ชิป AI มีความซับซ้อนสูงและต้องใช้เวลาในการทดสอบมากขึ้น |
|
หน่วยความจำ HBM |
SK Hynix, Samsung Electronics, Micron |
ชิป AI ต้องใช้งานร่วมกับ HBM ในปริมาณสูง |
|
แผ่นวงจรและวัสดุ |
Unimicron, Kinsus, Ibiden, Shinko Electric |
ความต้องการแผ่นรองชิปและแผ่นวงจรขั้นสูงเพิ่มขึ้น |
|
ระบบหล่อเย็นและเซิร์ฟเวอร์ |
Vertiv, Delta Electronics, Hon Hai |
การเพิ่มชิป AI นำไปสู่ความต้องการเซิร์ฟเวอร์ พลังงาน และระบบระบายความร้อน |
กลุ่มที่ได้รับประโยชน์โดยตรงที่สุดยังคงเป็นผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง แผ่นรองชิป และหน่วยความจำ HBM เนื่องจากเป็นส่วนที่ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต
ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว
INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน